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Silicon Labs(亦称芯科科技)携手代理商合作伙伴世强参加日前由电子工程专辑、国际电子商情和电子技术设计联合主办的“2017Tech Shenzhen智能互联与嵌入式应用研讨会并由Silicon Labs亚太区区域营销高级经理陈雄基先生带来一场主题为:支持IoT应用所需的创新连接”的演讲。本次演讲中,陈雄基先生详细介绍了市场上新兴的尖端物联网(IoT)无线技术,有助您掌握物联生态,同时也说明Silicon Labs如何通过多协议无线解决方案协助设计人员克服各种IoT开发挑战。现在就观看完整的研讨会报导吧! 

 

IoT创新连接方案

最近几年,物联网成为业界热议的焦点,据一些研究报告显示,到2020年将会有500亿个物联网设备,麦肯锡发布报告称到2025年,全球物联网市场将会达到11兆美元。可以预见未来十年接入物理世界中的物联设备将会激增,必然会出现新的挑战,比如说怎样配置设备,怎样给所有这些设备供电,设备之间怎样通信,怎样实现人与设备之间的交流等等。

 

在过去几年中,我们已经看到越来越多的连接标准。这些新标准随不同的IoT应用需求而定义,它们在几个关键参数(即范围,吞吐量,功耗和带宽可用性)之间处于不同的平衡。终端产品制造商选择一个最合适的连接方案变得越来越复杂,因此需要创新的连接方案。

 

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Silicon Labs亚太区区域营销高级经理陈雄基先生

 

陈雄基在研讨会上介绍了无线Gecko产品系列,此系列产品可支持多种协议,比如说ThreadZigBee、蓝牙、2.4GHz1GHz以下的私有协议等等。Gecko产品系列能够通过一站式选择为客户提供不可或缺的多协议IoT连接,并且具有灵活的价格/性能选择,一流的软件协议栈和统一的开发环境,从而极大的简化了无线设计。从BluetoothThreadZigBee再到专有协议栈,Gecko SoC提供业内最全面的协议组合,开发人员能够选择当前满足应用需求的无线协议,并且也可以凭借软硬件重用轻松的迁移到组合内的其他协议。

 

他还特意提到,目前Silicon Labs的蓝牙芯片能够支持全新的蓝牙5标准,包括远距离、高速率和高广播容量。在高速率方面,我们不仅提高了速率,同时也降低了功耗,因为我们需要的启动时间变短了。但当速率提升时,频宽会打开,这样接收距离会变短。

 

欲了解如何达成多样IoT无线标准共通的设计,请访问Silicon LabsWireless Gecko无线SoC系列产品网页:

https://cn.silabs.com/products/wireless/wireless-gecko-iot-connectivity-portfolio

 

原文链接:http://www.eet-china.com/news/article/201707131910 

 

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