一年一度的蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)甫于上周圆满结束。此次大会主题聚焦于新一代的蓝牙5.1核心规范的更新及其全新的测向功能应用,同时也展示了蓝牙网状网络蓝牙低能耗的创新设计。本届大会并邀来华为、阿里巴巴、百度、小米和美的等科技巨头针对最新物联网发展进行专题演讲。

 

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)做为蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的核心成员,特别在今年的蓝牙亚洲大会现场设置产品展示区,带来了行业最新的蓝牙Mesh参考设计可拓展网络规模,实现更灵活的家居应用;更值得一提的是,我们抢先展出了众所瞩目的蓝牙5.1到达角(AoA)参考设计,借助Silicon Labs的蓝牙5.1解决方案,开发人员能够打造将位置精度提高到1米以内的产品,从而为以前无法实现的应用打开了大门。

 

此外,我们也展出了许多来自客户端实际商用的智能产品,包括智能灯泡、智能插座以及智能音箱,这些先进设备皆采用了Silicon Labs的EFR32 Wireless Gecko无线连接平台,从而实现优异的蓝牙连接。

 

以下请观赏本次蓝牙亚洲大会-Silicon Labs产品展示区的照片合辑:

最新的蓝牙产品演示成为会场焦点

 

 

 

支持多节点的蓝牙Mesh参考设计

行业领先的蓝牙5.1 AoA参考设计

 

 

基于Silicon Labs蓝牙解决方案的新一下智能家居产品

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