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      • 携手Zigbee联盟深耕标准应用生态合作

        EasonHuang | 12/361/2018 | 06:25 AM

        Zigbee联盟主席Tobin Richardson近期参访Silicon Labs(亦称芯科科技)设于深圳的办公室,并带来Zigbee市场应用和标准制订的最新动态,强调未来将持续与Silicon Labs等Zigbee联盟中国成员组(ZMGC)的核心成员深入合作,进一步拱大Zigbee技术在中国物联网市场的渗透率。

         

        与此同时,Zigbee联盟中国成员组于成都举行的2018年冬季成员会议甫圆满落幕。Silicon Labs并于本次会议上获颁年度成员贡献奖,获表彰公司在今年针对Zigbee技术推广所投入的资源、时间和取得的成效。值得一提的是,本次冬季会议中并进行ZMGC技术组、生态合作组、互操作组和展会论坛组的组长提名,并于会后进入投票流程由所有成员遴选组长。

         

        日前投票结果正式出炉,Silicon Labs IoT策略销售高级经理刘俊先生当选为ZMGC生态合作组组长,将携手组员Signify和Feibit公司代表,进一步扮演行业资源整合与沟通搭桥的角色,全力促成Zigbee生态系统的建立与茁壮发展。

         

        ZMGC举办2018年冬季会议顺利完成

         

         

        本次冬季会议中,Silicon Labs IoT策略销售高级经理刘俊先生代表公司领取年度成员贡献奖(中);左图及右图分别为昕诺飞、顺舟智能公司获奖。

         

        ZMGC成立三年以来积极投身于对Zigbee技术的推广,参与展会、举办论坛、受邀演讲等等,而Silicon Labs在这三年来一直与联盟有著密切的合作,担任Zigbee技术的市场先锋,不断推出符合最新标准的解决方案,以满足物联网推展的需求。

         

        随着智能家居的概念越来越为普通消费者熟悉,人工智能、大数据和物联网日益成为市场发展的热点,Zigbee这一开放的无线物联网通信标准已为业内熟知。经过所有成员的讨论后,ZMGC遂决定将工作重心更偏向促进生态圈对Zigbee标准的采纳、提升互操作体验和协助技术人员更方便地开发产品。

         

        Silicon Labs一向重视生态系统的合作,不仅提供了硬件、软件、开发工具的一站式Zigbee平台,并致力于串连行业垂直供应链以加速相关智能应用落地;此一强项也获得Zigbee联盟中国地区成员的肯定。

         

      • 【设计应用】简化蓝牙5的产品设计

        EasonHuang | 12/361/2018 | 06:14 AM

        随着 IoT 的扩展,越来越大范围的产品都受益于蓝牙连接。然而,为产品添加无线连接可能需要大量的资源和专业知识。使用 Silicon Labs 全面支持蓝牙5标准的Bluetooth Xpress系列蓝牙模块,设计人员将可以通过基于配置的开发体验来降低复杂程度并缩短上市时间。

         

        大幅加快蓝牙5开发速度

        Bluetooth Xpress是Silicon Labs最新主打的零编程蓝牙5模块产品,极大地缩减了设计学习曲线,但没有牺牲精妙的Bluetooth功能。开发人员能够花费更少的时间去学习如何为其物联网设备添加无线连接,将更多的精力投入到设计创新、独特的产品,并抢占市场先机。

         

        Bluetooth Xpress共有两大系列产品:

         

        Bluetooth Xpress BGX13P Bluetooth 5 模块集成了我们的 BGM13P 与板载蓝牙协议栈、Xpress 命令接口和预编程的线缆更换固件,是一款无需固件开发的串行转 Bluetooth 5 解决方案。

         

        Bluetooth Xpress BGX13S Bluetooth 5 SiP模块是全球最小巧的零编程 Bluetooth 5 解决方案,其采用封装模块的形式,对于超小型尺寸是一个关键要求的应用而言,这是一款不需要无线固件开发的解决方案。通过将板载蓝牙协议栈、Xpress 命令接口和预编程线缆更换固件组合在一起,BGX13S 打造了一款封装大小仅为 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 的串行转 Bluetooth 5 解决方案。

         

        全系列模块皆可与智能电话及其他设备无线通信,通过适用于 iOS 和 Android 开发的 Xpress 框架,使用集成天线、RF 认证、内置云连接实现安全的更新,进而解决了蓝牙开发中从设备到云的每一个问题点。

         

        Bluetooth Xpress三大优势

        • 简单:零编程预认证模块
        • 快速:基于配置的开发体验
        • 灵活:OTA更新和设备管理

         

         

         

        BGX系统示例- BLE温度传感器

        我们使用BGX系列模块和EFM8 8位MCU创建温度传感器“产品”做为实际应用案例,只要通过以下几个简单的步骤:

        1. 使用Xpress Configurator配置和测试BGX
        2. 使用Simplicity Studio IDE在UB1上编写连接BGX的代码
        3. 测试BLE与Silicon Labs BGX Commander移动应用程序的链接
        4. 使用Xpress框架开发我们的自定义移动应用程序
        5. 在BLE上读取和显示温度数据
        6. 通过BLE将校准信息发送到电路板

         

        实际演练视频可通过Wireless Xpress Bluetooth 5解决方案网络研讨会观看了解:https://event.on24.com/wcc/r/1837225/8B29C8C106000FF21C8C5E4B0C8A2AAC/363504?partnerref=web

         

        我们发现到:

        • 使用蓝牙Xpress,蓝牙连接就像通过串行接口进行通信一样简单
        • Xpress Configurator提供终端接口的配置工具
        • 使用Xpress框架,可在一周内开发完成手机应用程序

         

        探索更多有关Bluetooth Xpress产品信息和技术文档:https://cn.silabs.com/products/wireless/bluetooth/xpress

      • 【行业趋势】无线SiP模块推动物联网革命

        EasonHuang | 12/361/2018 | 05:52 AM

        过去几年中,物联网行业积极扩展其基于2.4GHz的协议,如蓝牙,Wi-Fi和Zigbee。 这些协议各有利弊,但有一个共同点——不受远程操作员及其利益控制。 公司可以按照他们想要的方式灵活地操作物联网系统,并且其系统的互操作性主要由协议联盟(如蓝牙SIG)管理,从而保证不同供应商之间的互操作性。 但协议一致性测试只是物联网设备总成本的小部分。如何应付CE,FCC和其他国家或地区规章制度?管理单个设备的全球监管认证非常简单,但如果您的产品组合包括全球销售的数十种设备,那该如何处理?

         

        当公司产品组合中大量产品开始具有物联网功能时,工程师们开始意识到离散设计监管认证管理成为负担,对经济,小型,高质量和预认证模块的需求迅速增加。

         

        标准物联网设备数量的爆炸式增长

        当前,基于标准的物联网协议能够启用成千上万的应用程序,其数量正在迅速扩展。以某种方式启用物联网的电子设备随处可见,这是因为设备都可相互连接,其整合成本非常合理。因此大量公司不习惯雇用和留任电子/ RF工程师或协议专家,也加入了物联网革命这一领域。过去在这一领域中,他们所开发的产品通常不视为技术产品。

         

        以建筑设备供应商,农业设备和家庭自动化公司为例,公司主要关注机械或非常简单的电子功能。 面向物联网功能的先进射频工程并非其核心专有技术。 问题是:在物联网时代,这些公司如何有效并且通过合理的投资转变其产品并满足兼容性要求? 同时具备易实施和易管理功能。因此较好的解决方案就是考虑新的系统级封装(SiP)模块,以实现上市时间,预认证,尺寸和成本的完美平衡。

         

        物联网生态系统的发展不断拓展

        公司正在围绕其物联网设备生成生态系统,同时邀请合作伙伴和分包商加入。 这些生态系统构建者面临着互操作性挑战:设备是否能够以最佳性能无缝协同工作? 如何确保生态系统中的设备满足终端用户的期望? 这些生态系统中一个很好的例子——建筑自动化系统 的连接照明,家用电器等。这些公司如何确保物联网生态系统的成功和成功?

         

        为什么系统级封装模块(SiP)有利于生态系统的发展?

        SiP是先进半导体封装术语,其中IC与无源元件一起组装到基底。 SiP IoT模块的外观和感觉与IC / SoC一样。但与IC不同的是,SiP模块集成了物联网操作所需的所有功能,其尺寸和规模与SoC相同。 换而言之,SiP模块是完全集成,经过系统认证,可用于物联网功能。

         

        是什么让Silicon Labs SiP模块在物联网生态系统创建方面如此可行? 适当的高性能RF设计并非易事,也不易于确保无线电良好性能的方式实施和管理,但是这又是实现强大功能的关键。 当设计人员使用完全集成的SiP模块时,就没有RF设计负担。 SiP可以将模块灵活地放置在占地面积小的任何电子设备中。 紧凑的尺寸具有优势,可以让工程师灵活设计设备的其余部分。

         

        为什么SiP模块如此方便?

        我们SiP模块中申请专利的天线位于基板中,其设计使其可以获得70%的天线效率;其另一个好处是它们不会轻易地从频带中脱离。 如果确实如此,简单的方法即可轻松修复它,而无需耗时的RF工程。 70%天线效率无人能及,即使是经验丰富的RF工程师也需要大量的时间和测试预算来设计分立元件的系统。 SiP模块已经实现了高性能,并且小尺寸不再需要通过分立设计来实现。

         

        利用这种精确设计的SiP模块的生态系统将在兼容性,射频范围,稳健性,上市时间和预认证方面具有显着优势。

         

        从物联网设备获得良好的无线范围以确保RF链路稳定至关重要。 即使在短距离内,RF设计与其能够承受的干扰量具有相同优秀的性能,并且仍能实现快速数据速率和更低功耗。 SiP模块给生态系统带来的另一个巨大好处是其完整的协议认证,如FCC和CE。 这意味着该模块的终端用户拥有Silicon Labs的认证,可以避免了RF或协议测试。 因此我们有责任确保我们的产品符合要求,使物联网开发人员免于法规和定期认证,以遵守不断发展的RF法规。

         

        Silicon Labs SiP模块有哪些新功能?

        Silicon Labs刚刚发布了其最先进的SiP模块BGM13S。 该模块具有BG13 DIE功能,具有最先进的蓝牙5.0低功耗和包括远程编码phy的蓝牙网格。 该模块内存为512Kb,能够进行无线更新。 它的几种电源TX变体提供甚至高达700米的视距范围。 从数据表现来看,模块的尺寸仅为6.5 x 6.5mm,其中包括使用客户PCB作为天线结构一部分的天线。 这种非常先进的SiP设计使OEM和OEM无需任何RF工程即可优化RF范围。 我们还将通过使用流行的0.5焊接间距来提高该模块的可制造性。 更为宽松的焊接间距使得在成本最低的合同制造商中制造这些器件成为可能。

         

        了解有关Silicon Labs SiP模块的更多信息:

      • 【优品推荐】更长距离、更省电,Z-Wave 700系列活化智能家居

        EasonHuang | 12/358/2018 | 06:00 AM

        Z-Wave 是支持智能家居网状网络的全球领先技术。过去十年间,智能家居市场已经演进为主流行业,在全球范围内蓬勃发展。Z-Wave 技术一直是这个领域发展演变的领导者和推动力。

         

        Silicon Labs(亦称芯科科技)日前发布新一代Z-Wave 700旨在满足未来智能家居的需求,随着智能家居领域的发展,对传感器和电池供电设备的需求会不断增长,更需要长距离和低功耗技术。情境感知环境是智能家居市场的下一个发展趋势,而它需要专门针对这类应用优化过的技术。点击链接探索更多Z-Wave 700系列产品信息:https://cn.silabs.com/products/wireless/mesh-networking/z-wave/700-platform

         

         增强的 Z-Wave 700 功能 

         

        低功耗:支持下一代传感器

        • 纽扣电池,10 年寿命
        • 新的小型低功率设备可以嵌入干墙、家具等
        • 低功耗通信和超低睡眠功耗
        • 即时唤醒和睡眠,实现最高效率

        了解更多:https://cn.silabs.com/products/wireless/mesh-networking/z-wave/700-platform/what-is-z-wave-700#block1

         

        长距离:到达院子尽头

        • 无缝覆盖大型物业和多个楼层
        • 100 米直接范围扩展网格
        • 跳数更少;性能更快更强大

        了解更多:https://cn.silabs.com/products/wireless/mesh-networking/z-wave/700-platform/what-is-z-wave-700#block2

         

        强大的设备上处理能力

        • 高性能 ARM® Cortex-M4 CPU
        • 为传感器数据处理启用边缘计算
        • 终端设备中不需要协处理器

        了解更多:https://cn.silabs.com/products/wireless/mesh-networking/z-wave/700-platform/what-is-z-wave-700#block3

         

        易于开发,快速上市

        • 预认证的构建模块可加速开发
        • 源级调试,实时能量分析器
        • 全球兼容性 

        了解更多:https://cn.silabs.com/products/wireless/mesh-networking/z-wave/700-platform/what-is-z-wave-700#block4

         

        Z-Wave 无线标准概览

        • 100% 可互操作
          Z-Wave 生态系统中的每一款产品都可以与其他任何产品一同使用,不受类型、品牌、制造商或版本影响。再难找到其他智能家居/IoT 协议能够作出这样的承诺。
        • 最优的安全性
          Z-Wave 的安全 2 (S2) 框架为智能家居设备和控制器提供了端到端的加密和最先进的安全性。采用 S2 Z-Wave 设备的家居几乎无法被侵入。
        • SmartStart 安装简便
          SmartStart 通过使用二维码扫描实现统一、无故障的设置,从根本上简化了智能设备的安装过程。可以预先配置设备和系统,从而大大简化部署。
        • 向下兼容
          Z-Wave 认证强制要求向下兼容。十多年前上市的第一批 Z-Wave 设备依然可以使用最新的 Z-Wave 技术在网络中正常运行。

      • 热门产品!畅销市场十年突破1亿颗销量里程碑

        EasonHuang | 12/358/2018 | 05:54 AM

        2009年以CMOS工艺进军汽车收音机芯片市场以来,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)很荣幸宣布在2018年正式达成在全球市场出货超越1亿颗汽车收音机芯片的里程碑,彰显我们不断地协助汽车行业解决日益增长的性价比挑战的贡献。

         

        Silicon Labs广播产品总经理Juan Revilla先生表示,“当2005年我们引入Silicon Labs的第一个单片机RF-in-CMOS收音机解决方案,便实现了降低90%以上组件数量和缩减超过60%电路板空间的创举,重新定义了AM/FM收音机芯片的设计。从2009年到目前为止,Silicon Labs已经出货了1亿颗汽车收音机芯片,这是一个极具指标性意义的里程碑,说明我们的产品不仅深受行业工程师青睐,并且能够与时俱进,不断革新功能,以符合市场最新的要求。请Cheryl刊登于微博

         

         

        面向下一代车载收音机的设计,几个在国内蔚为潮流的重要趋势是:

        1. /双调谐器应用并起,掀动对支持单/双调谐器引脚兼容设计的强劲需求。
        2. 设计周期缩短,Tier 1厂商开始要求设计可供国内外灵活使用,覆盖全球收音机标准,以便快速上量并降低成本。
        3. Audio DSP更流行,以便搭配提升音效軟件如Arkamys, DTS CS和ECNR算法,進一步增加產品性價比和音訊品質。

         

         

        基于CMOS工艺带来的强大的灵活性和可扩充性是最特别的优势,产品可彈性搭配,务求让Tier 1厂商启动一版PCB设计的时候就可以覆盖全球各地不同的收音机标准,例如DAB/DAB+, HD Radio, DRM, CDR等,以及单或双调谐器收音机芯片系统设计要求。這些著名的產品特色,超卓稳定性能,强大性价比,也是令我们達成超越1亿颗出货量的里程碑和赢得全球十大车厂其中七大厂商青睐的关键因素。

         

        Silicon Labs汽车收音机芯片产品家族

         

         

        Silicon Labs数字广播芯片产品家族

        作为数字调谐器的领导者,Silicon Labs为汽车市场提供了多样、功能强大且成本亲民的半导体方案。近几年来,Silicon Labs已经感受到了汽车市场的显著增长,持续扩展符合AEC-Q100汽车标准的收音机芯片、数字广播芯片等产品阵容。

         

        我们的汽车收音机芯片产品家族利用了固有的CMOS优势,能够让设计者兼顾不同的性能需求和全球各类模拟及数字收音标准,通过杰出的可扩展方案可以让OEM厂商只需购买所需的产品,即可利用一个通用的API在多个产品系列中使用同一款硬件。此外,通过引脚兼容架构还能进一步满足客户对高级音频系统设计的追求,进而达到无缝升级、降低开发成本的效益。

         

         

        比方在国内,客户通常需要双调谐器的方案来满足高端汽车的性能规格,而单调谐方案则用于入门级汽车,基于这样的概念,Silicon Labs产品提供的单双调谐器Pin-to-Pin兼容的特性就带来了极大的助益。Tier 1客户可以开发单/双调谐器通用版本的系统设计,大幅省去了重复设计的时间、成本和工程师资源,更显著加快了上市时程。

         

        高灵活性的可扩充架构可一次满足Tier 1客户从入门级至高端汽车收音机系统的设计。如上图,蓝色和绿色为Si479x单/双调谐器是引脚兼容,桔色和啡色为Si469x单/双数字coprocessor芯片,产品可彈性搭配使用,覆盖全球收音机标准。

         

         

        Silicon Labs音频功能软件为汽车收音机音响中的所有模拟和数字音频功能提供了完整的音频后处理解决方案。音频软件包括大量用户可编程的参数,使开发人员能够为不同的汽车模块配置不同的音频后处理算法。该软件支持以下功能:

        • 三个独立的音频后处理路径:
          • 主路径:4通道或者6通道音频
          • 辅助路径:2通道音频(为后座耳机)
          • 语音:两个麦克风输入的音频处理
        • 两个音调序列发生器
        • 可从内部存储器播放的两个波形发生器

         

        音频软件开发工具包(SDK

        SDK使开发人员能够将他们的音频算法移植到Global Eagle或Dual Eagle  音频系统,解锁音频DSP的功能。SDK包括以下内容:

        • 带有软件工具的开发板,用于实时调试
        • 能够被开发人员算法使用的构建块库
        • 保护音频处理IP的加密工具

         

        Silicon Labs音频拓扑编辑器(SLATE

        SLATE是运行在MathWorks的Simulink®环境中的图形编辑器,开发人员能够使用Silicon Labs的软件模块库去设计自定义的音频处理流。SLATE能够帮助开发人员重用和修改固定功能音频处理的Silicon Labs音频设计。同时,SLATE和音频SDK也使开发人员能够结合他们的算法和Silicon Labs音频处理块去构建新的音频处理拓扑。SDK能够帮助开发人员去移植他们的IP到音频DSP,设计新IP作为SLATE模块,然后在SLATE中轻松操作,简单、快速地进行功能强大且复杂的音频处理开发。

         

         

        随著市场应用和技术的不断更迭,Silicon Labs在涉足此一领域的9年间能累积出货到达1亿颗汽车收音机芯片,并且取得七大车厂的信任,代表了市场对我们产品的高度认同。

         

        未来Silicon Labs将更加努力,朝著更高性能和弹性搭配的产品设计迈进。我们将会通过和更多不同算法厂商合作,务求带来更多高性价比的解决方案,例如提供更先进的回声消除及降噪(ECNR)、音效提升工具如Arkamys,DTS CS,助力Tier 1客户满足日新月异的市场需求。

         

        探索更多关于Silicon Labs汽车收音机芯片及软件解决方案信息和技术文档:https://cn.silabs.com/products/audio-and-radio/automotive-tuners

      • Silicon Labs祝您佳节快乐,欢乐连年!

        EasonHuang | 12/358/2018 | 05:46 AM

        感谢您与我们携手同行,以”实现更智能、更互联的世界”为目標共同努力。2018 年我们一同见证了物联网、时钟和隔离解决方案的突破性进展,Silicon Labs深感荣幸能对您的工作有所帮助益,贡献心力。

        我们期待在 2019 年与您继续合作,更紧密连通我们的世界和社区。

         

        欢乐连年!

      • 熱門產品!暢銷市場十年突破1億顆銷量里程碑

        EasonHuang | 12/358/2018 | 04:09 AM

        自2009年以CMOS製程進軍汽車收音機晶片市場以來,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)很榮幸宣佈在2018年正式達成在全球市場出貨超越1億顆汽車收音機晶片的里程碑,彰顯我們不斷地協助汽車行業解決日益增長的性價比挑戰的貢獻。

         

        Silicon Labs廣播產品總經理Juan Revilla先生表示,“當2005年我們引入Silicon Labs的第一個單片機RF-in-CMOS收音機解決方案,便實現了降低90%以上元件數量和縮減超過60%電路板空間的創舉,重新定義了AM/FM收音機晶片的設計。從2009年到目前為止,Silicon Labs已經出貨了1億顆汽車收音機晶片,這是一個極具指標性意義的里程碑,說明我們的產品不僅深受行業工程師青睞,並且能夠與時俱進,不斷革新功能,以符合市場最新的要求。

         

         

        針對下一代車載收音機的設計,幾個在國內蔚為風潮的重要趨勢是:

        1. /雙調諧器應用並起,掀動對支援單/雙調諧器引腳相容設計的強勁需求。
        2. 設計週期縮短,Tier 1廠商開始要求設計可供國內外靈活使用,覆蓋全球收音機標準,以便快速上量並降低成本。
        3. Audio DSP更流行,以便搭配提升音效軟件如Arkamys, DTS CS和ECNR演算法,進一步增加產品性價比和音訊品質。
        4.  

        基於CMOS工藝帶來的強大的靈活性和可擴充性是最特別的優勢,產品可彈性搭配,務求讓Tier 1廠商啟動一版PCB設計的時候就可以覆蓋全球各地不同的收音機標準,例如DAB/DAB+, HD Radio, DRM, CDR等,以及單或雙調諧器收音機晶片系統設計要求。這些著名的產品特色,超卓穩定性能,強大性價比,也是令我們達成超越1億顆出貨量的里程碑和贏得全球十大車廠其中七大廠商青睞的關鍵因素。

         

        Silicon Labs汽車收音機晶片產品家族

        Silicon Labs數位廣播晶片產品家族

         

         

        作為數位調諧器的領導者,Silicon Labs為汽車市場提供了多樣、功能強大且成本親民的半導體方案。近幾年來,Silicon Labs已經感受到了汽車市場的顯著增長,持續擴展符合AEC-Q100汽車標準的收音機晶片、數位廣播晶片等產品陣容。

         

        我們的汽車收音機晶片產品家族利用了固有的CMOS優勢,能夠讓設計者兼顧不同的性能需求和全球各類類比及數位收音標準,通過傑出的可擴展方案可以讓OEM廠商只需購買所需的產品,即可利用一個通用的API在多個產品系列中使用同一款硬體。此外,通過引腳相容架構還能進一步滿足客戶對高級音訊系統設計的追求,進而達到無縫升級、降低開發成本的效益。

         

        比方在國內,客戶通常需要雙調諧器的方案來滿足高端汽車的性能規格,而單調諧方案則用於入門級汽車,基於這樣的概念,Silicon Labs產品提供的單雙調諧器Pin-to-Pin相容的特性就帶來了極大的助益。Tier 1客戶可以開發單/雙調諧器通用版本的系統設計,大幅省去了重複設計的時間、成本和工程師資源,更顯著加快了上市時程。

         

        高靈活性的可擴充架構可一次滿足Tier 1客戶從入門級至高端汽車收音機系統的設計。如上圖,藍色和綠色為Si479x單/雙調諧器是引腳相容,桔色和啡色為Si469x單/雙數位coprocessor晶片,產品可彈性搭配使用,覆蓋全球收音機標準。

         

        Silicon Labs音訊功能軟體為汽車收音機音響中的所有類比和數位音訊功能提供了完整的音訊後處理解決方案。音訊軟體包括大量使用者可程式設計的參數,使開發人員能夠為不同的汽車模組配置不同的音訊後處理演算法。該軟體支援以下功能:

        • 三個獨立的音訊後處理路徑:
          • 主路徑:4通道或者6通道音訊
          • 輔助路徑:2通道音訊(為後座耳機)
          • 語音:兩個麥克風輸入的音訊處理
        • 兩個音調定序器
        • 可從內部記憶體播放的兩個波形發生器

         

        音訊軟體開發套件(SDK

        SDK使開發人員能夠將他們的音訊演算法移植到Global Eagle或Dual Eagle  音訊系統,解鎖音訊DSP的功能。SDK包括以下內容:

        • 帶有軟體工具的開發板,用於即時調試
        • 能夠被開發人員演算法使用的構建塊庫
        • 保護音訊處理IP的加密工具

         

        Silicon Labs音訊拓撲編輯器(SLATE

        SLATE是運行在MathWorks的Simulink®環境中的圖形編輯器,開發人員能夠使用Silicon Labs的軟體模組庫去設計自訂的音訊處理流。SLATE能夠幫助開發人員重用和修改固定功能音訊處理的Silicon Labs音訊設計。同時,SLATE和音訊SDK也使開發人員能夠結合他們的演算法和Silicon Labs音訊處理塊去構建新的音訊處理拓撲。SDK能夠幫助開發人員去移植他們的IP到音訊DSP,設計新IP作為SLATE模組,然後在SLATE中輕鬆操作,簡單、快速地進行功能強大且複雜的音訊處理開發。  

         

        隨著市場應用和技術的不斷更迭,Silicon Labs在涉足此一領域的9年間能累積出貨到達1億顆汽車收音機晶片,並且取得七大車廠的信任,代表了市場對我們產品的高度認同。

         

        未來Silicon Labs將更加努力,朝著更高性能和彈性搭配的產品設計邁進。我們將會通過和更多不同演算法廠商合作,務求帶來更多高性價比的解決方案,例如提供更先進的回聲消除及降噪(ECNR)、音效提升工具如Arkamys,DTS CS,助力Tier 1客戶滿足日新月異的市場需求。

         

        探索更多關於Silicon Labs汽車收音機晶片及軟體解決方案資訊和技術文檔:https://cn.silabs.com/products/audio-and-radio/automotive-tuners

      • 【技术干货】进行精准的PCIe 4.0时钟抖动测量

        EasonHuang | 12/354/2018 | 06:19 AM

        随着数据传输速率的提升,相关标准也变得越加严苛。PCI-Express 标准亦呈现了此趋势,从 PCIe Gen3.1 的抖动要求为 1.0ps RMS 开始,到 PCIe Gen4.0 时,其抖动要求已降为 0.5ps RMS。因此,Silicon Labs(亦称芯科科技)最新推出的Si522xx 系列频率产生器和 Si532xx 缓冲器旨在满足并超越PCIe Gen 4.0 标准要求,以协助开发人员设计出市场前沿的产品,占得先机。

         

        本篇技术应用文章主要讨论在时域中量测 PCIe Gen 4.0 时所发生的问题及因应之道。遵循应用说明中建议的方法执行将可获得准确的时域结果。本应用的原理可应用于大多数频率式时序解决方案的时域抖动量测,包括 PCIe Gen1/2/3 量测。

         

        时钟抖动测量三大关键点:

        • Silicon Labs PCIe 频率抖动工具是一款易 于使用的 PCIe 抖动量测软件。
        • 在进行以时间为基础的抖动量测时,即使是 最好的示波器也会产生一些噪声。
        • 您可使用以相位噪声为基础的量测来对时域 抖动量测进行相关校正。

         

        简介

        相较于先前的 Gen 3.1 所要求的 1.0 ps rms ,PCIe Gen 4.0 对于时间抖动的要求是更具挑战性的 0.5 ps rms。这种严格的抖动要求需同时提升 PCIe 频率源效能并减少测试设备的抖动量。您可能无法改善测试设备,而在这种情况下,即须确定示波器的抖动,然后从数学方法上着手,进而产生校正和准确的待测装置 (DUT) 量测值。截至撰写本文时,即使是最佳质量的示波器也会为量测结果加入过多的抖动。因此,本应用说明中将介绍第二种方法,即确定示波器抖动并从量测结果中扣除,以尽可能得到准确值。

         

        由于量测过程中存在必须扣除的输入放大器噪声及 A/D 频率量化噪声,所以示波器将会引入噪声误差。必须牢记的是,量化噪声会受到 输入压摆率的影响,需依每个输入压摆率来分析示波器噪声的特性,例如在分析具有不同效能的 DUT 时。此外,还须完全优化示波器设定。最后,硬件也必须完全优化,其包括印刷电路板、布局、终端方法、电缆长度比对和电源噪声滤波等。

         

        我们所建议的最佳方法,首先是使用相位噪声分析仪 PNA 来量测 DUT。在范例中,我们将使用 Keysight E5052。由于 PNA 不会锁定具有大型调变的讯号,因此必须关闭 DUT 展频功能。然后透过高速/低噪声数字储存示波器 (DSO) 量测 DUT 时域抖动。在范例中,我们将使用 Agilent DSA90804,同时亦关闭展频。从这些结果中,再使用减去方形的路径计算出示波器抖动。最后,在展频开启的情况下量测 DUT 的时域抖动,并使用 RSS 减法方法再次计算最终的 DUT 抖动。

         

        PCIe 时钟时序方案、抖动量测和校正方法

        PCIe 具有两种不同的时钟架构,基本上是共享时钟或独立时钟方案。第一种称为共享时钟架构,其中发送侧和接收侧会共享相同的时 脉(请参阅图 2.1 共享时钟架构) 。第二个时钟架构涉及两个独立的时钟,称为「没有展频的独立 RefClk」(SRNS) 或「具有独立展频时钟的独立 RefClk」(SRIS),其中发送侧和接收侧将使用单独的参考时钟(请参阅 图 2.2 SRNS/SRIS 时钟架构)。

         

        图 2.1.  共享时钟架构          图 2.2.  SRNS/SRIS 时钟架构

         

        在时钟和数据重新计时部分,CDR在两种时序架构中均包括低通滤波器功能。CDR 滤波器将追踪低频并提供正确的时钟和数据校准,但如果普遍导致眼图闭合,则高频率将会通过。两者之间的关键区别,在于共享时钟架构中的噪声是发送和接收 PLL BW 差异的函数。而在 SRNS/SRIS 方案中,参考时钟彼此独立,并鉴于其主要抖动为随机发生,则其对系统的组合影响是个别项的和方根,而导致产生较高的整体抖动 – 这时可能需要时钟噪声较低的解决方案。SRNS/SRIS 亦需校正发送侧和接收侧之间时钟准确度的差异,如此能降低延迟效能。SRNS/SRIS 方法的优点在于其不依赖于时钟共享,也因此不依赖于时钟传输,进而简化了设计,例如当接收和发送部分处于实际上不同的位置时。

         

        值得注意的是,由于各种 PCIe H1、H2 和 H3 的要求和定义,共存在 64 种不同的滤波器组合方案。计算这些(甚至单个方案)可能很 费力。为了缓解这种情况,Silicon Labs 提供了一个 PCIe 时钟抖动工具来大幅简化此任务,并可分析相位噪声量测或时域量测。本应用说明及 PCIe 时钟抖动工具,应运用于正确地量测和确定 PCIe 参考时钟和缓冲区抖动。

         

        量测PCIe 抖动时使用的两种方法是时域和相域,每种方法均各有优缺点,但在组合时可以提供高度准确的结果。相位噪声量测被认为是 在量测低噪声时钟源(如晶体式振荡器 TCXO 和 OCXO)时使用的最准确工具。但缺点是 PCIe 参考时钟相位噪声仅能在关闭展频功能时量测。

         

        而时域示波器的优点,则是不论在关闭或开启展频时均可量测抖动。时域量测的问题是具有相对较高的仪器噪声基准,大约为 -140 至-145 dBc(PNA 为 -170 至 -180 dBc)。在量测低噪声时钟时,此示波器效能会限制抖动准确度。

         

        然而,若先在关闭 SSC 的情况下收集相位噪声数据,然后关闭 SSC 进行时域量测,然后在 SSC 开启的情况下重复时域量测,即可提供高准确度的 PCIe 时钟抖动。之后可透过 PCIE 时钟抖动工具轻松执行收集的数据,最后使用 RSS 减法来校正 DSO 噪声,进而达到准 确的抖动量测。

         

        2.1 相位噪声量测

        应用特定的相位噪声测试设备具有极低的噪声基准,使其成为量测低相位噪声装置(如晶体式振荡器)的选择。在范例中,我们将使用Keysight E5052B。相位噪声是在一系列偏移上量测,下例为对 100.000 MHz PCIe 参考时钟的 100 Hz 至 40 MHz 偏移。在此范例中,相位抖动在 12 kHz 至 20 MHz 之间积分,得到的结果为 242.895 fs。数据可储存为 CSV 档案,然后可使用 Silicon Labs Phase 噪声对抖动计算器 (https://www.silabs.com/tools/pages/phase-noise-jitter-calculator.aspx) 计算出任何积分频带上的未滤波相位抖动或使用 Silicon Labs PCIe 抖动工具 (https://www.silabs.com/products/timing/pci-express-learning-center) 计算出 PCIe滤波相位抖动。应注意的是,PCIe 时钟抖动工具会预期 PNA .csv 档案是从 10 kHz 扩展至 50 MHz,因为这是 PCI-SIG 规定的积分范围。使用者必须确保 .csv 档案中包含此范围,并在必要时进行外推。

         

        图2.3.  PCIe 时钟相位噪声图

         

        相位噪声以偏移范围的约 0.2% 增量进行量测。针对这些离散频率区间中的每一个计算相位噪声功率,得到 bin 值。bin 值是仅在没有 相位信息的情况下的振幅值,而快速傅立叶变换(FFT,时域量测的平移)将会包含振幅和相位(请参见下图)。应注意的是,仅以相位杂 讯为基础的振幅 I A’ - F’ I 的积分会始终大于以等效时域为基础的振幅加相位量测 I A – F I。因此,以相位噪声为基础的抖动测 量(仅量测振幅)是量测时钟抖动时使用的保守且合法的方法。

         

        图 2.4.  抖动分析

         

        PCIe 时钟抖动工具可提供所需的抖动值,将适当的 PCIe 滤波器应用于以相位噪声为基础的量测。下面是将各种 Gen 4.0 滤波器应用于 Si52204-A01AGM 参考时钟的范例,其中使用了相位噪声量测和 Silicon Labs PCIe 时钟抖动工具。PCIe 时钟抖动工具也可以计算应用 了 GEN 4.0 滤波器的时域抖动。

         

        2.2  示波器噪声量测和校正

        在展频开启的情况下,您需使用数字示波器 (DSO) 来量测 PCIe 参考时钟上的抖动,但是示波器噪声可能达到 -142 dBc 的量级, 远高于现今时钟产生器和缓冲器的效能。在停用展频功能的情况下量测 PCIe 参考时钟,即可使用上一节中描述的相位抖动量测来校正 DSO 的噪声。下面的等式用于计算 DSO 的抖动噪声。

        JDSO = 平方根(JDSO_展频关闭 2 – J 相位噪声 2)

        公式 1。DSO 噪声公式

         

        在进行量测后,使用下面的公式来校正开启展频的 PCIe 时钟抖动:

        JPCIe 时钟 = 平方根(JDSO_展频开启 2 – JDSO2)

        公式 2。PCIe 时钟校正公式

         

        应注意的是,DSO 附加噪声由两个因素支配:输入放大器噪声和 A/D 的取样时钟抖动。DSO 的 A/D 取样时钟抖动近似不变;然而,输入放大的噪声依赖于压摆率,因此也取决于设定和 DUT。应用使用 - 负载、终止长度等。- 必须尽可能接近实际使用条件进行复制,且须量测感兴趣的 DUT。如需比较具有各种输出压摆率的装置,则需量测 JDSO_展频关闭,并针对每个压摆率/测试条件计算 JDSO。建议不要将单一 JDSO 值用于各种装置和测试条件。下面的等式并非用于量测或确定 DSO 抖动,而是用于展示 DSO 主导的噪声促成因素。

         

        DSO 抖动 = 平方根(放大器噪声 2(取决于输入压摆率) + A/D 取样时钟抖动 2)

        公式 3。主导 DSO 噪声贡献者

         

        2.3  抖动校正范例

        以下是校正的 PCIe 时钟抖动量测的范例

         

        第一步是在展频关闭的情况下量测 DUT 的相位噪声,在本例中的结果如图2.3 PCIe时钟相位噪声图中所示。相位噪声结果亦储存为 csv 档案,并在使用 PCIe 时钟抖动工具时汇入。图 2.5以相位噪声量测为基础的滤波和未滤波抖动,展频关闭  显示 H1 和 H2 滤波器组合之一的未滤波和 PCIe 滤波的抖动结果,对比于以相位噪声为基础的量测的偏移频率的结果。 此滤波器组合已知会根据 DSO 结果产生最坏情况下的 SSon 抖动值。

         

        图 2.5.  以相位噪声量测为基础的滤波和未滤波抖动,展频关闭

         

        然后使用 DSO 量测 DUT,在本例中使用 Keysight DSA90804A。PCIe 时钟抖动工具用于计算 PCIe 滤波的抖动,结果如下图所示。

         

        图 2.6.  以 DSO 量测为基础的滤波和未滤波相位噪声,展频关闭

         

        当选择 4 MHz/2 dB,5 MHz/0.1 dB 滤波器时,以相位噪声为基础的量测结果为 0.05 ps rms。

         

        当选择 4 MHz/2 dB,5 MHz/0.1 dB 滤波器时,以 DSO 为基础的量测结果为 0.28 ps rms。

         

        使用下面的公式,确定 DSO 示波器噪声为 0.27 ps rms。

        DSO 抖动 = 平方根 (0.282 – 0.052) = 0.27 ps

         

        启用 DUT 展频功能并进行 DSO 量测。下图显示使用 PCIe 时钟抖动工具时滤波和未滤波的相位噪声与频率的关系。

         

        图 2.7.  以 DSO 量测为基础的滤波和未滤波抖动,展频开启

         

        对于 4 MHz/2 dB,5 MHz/0.1 dB 滤波器,以 DSO 量测为基础并启用展频的 DUT PCIe 参考时钟得到的最差情况为 0.39 ps rms。使用相同滤波器组合的 0.27 ps 校正因子和下面公式,将可得到 0.28 ps 的实际 DUT 效能。

        正确的 DUT 抖动= 平方根 (0.392 – 0.272) = 0.28 ps

         

        下图显示的范例是使用相同的 4 MHz/2 dB,5 MHz/0.1 dB 滤波器(符合 Keysight DSA90804A DSO 规格),-143 dBc 噪声基准产生0.27 ps rms 的积分抖动。

         

        图 2.8.  滤波和未滤波的 DSO 抖动

         

        此范例显示 390 fs 的未校正 DUT 效能与 280 fs 的校正值。此差异可能导致错误故障,建议在进行 GEN 4.0 量测时使用 DSO 噪声校正。这项相同的校正方法可应用于任何高效能时钟量测。

         

        结论

        在以下情况下,将可获得最准确的时域抖动量测结果:

        1. 优化硬件配置。
        2. 优化测试设备设定。
        3. 在展频关闭的情况下量测相位噪声,并根据需要将估计的读数加至 50 MHz 偏移。
        4. 在关闭展频的情况下,使用适当的 DUT 压摆率加负载来量测时域抖动。
        5. 在开启展频的情况下,使用适当的 DUT 压摆率加负载来量测时域抖动。
        6. 由 RSS 减去步骤 3 和 4 的结果,计算出测试设备所产生的噪声。
        7. 由 RSS 减去步骤 5 和 6 的结果,计算出 DUT 效能。

         

        如果您对本文件中说明的信息有任何疑问,请联络支持部门:https://www.silabs.com/support

         

        若要下载 Silicon Labs PCIe 时钟抖动工具,请参阅网站:https://www.silabs.com/products/timing/pci-express-learning- center

      • Silicon Labs加入半导体行业协会,CEO并当选为董事会成员

        EasonHuang | 12/354/2018 | 06:14 AM

        Silicon Labs加入半导体行业协会

        -- Silicon Labs总裁兼首席执行官Tyson Tuttle当选为SIA董事会成员 --

         

        半导体行业协会(SIA)是北美地区在半导体制造、设计和研究方面极具代表性意义的行业组织,日前该协会正式宣布Silicon Labs(亦称芯科科技)正式加入为SIA成员。同时, Silicon Labs总裁兼首席执行官Tyson Tuttle先生亦于协会董事会会议上当选为SIA董事会成员。

         

        SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“Silicon Labs是我们行业的主要参与者和领导者,我们很高兴能将他们纳入SIA队伍中。众说周知,SIA在华盛顿和世界各国首都推动半导体行业的发展有40年的历史。我们增加Silicon Labs作为SIA的成员,将大大推进促进行业发展和创新政策的工作。我们对Tyson Tuttle加入SIA董事会表示热烈欢迎。”

         

        20多年来,Tyson Tuttle在制定Silicon Labs的战略和技术方向发挥了重要作用。 自2012年Tyson成为首席执行官之后,他也为公司文化的转型奠定了基础——包括提供更广泛的市场服务,更加注重软件和工具开发,让客户能够简化物联网系统设计。 作为首席执行官,Tyson已将Silicon Labs转变为领先的物联网连接解决方案供货商,目前公司一半以上的收入来自物联网。Tyson拥有超过25年的半导体行业经验,在射频和混合信号IC设计方面拥有70多项专利。他于1989年获得了获得约翰霍普金斯大学电气工程学士学位,1992年获得加州大学洛杉矶分校电气工程硕士学位。

         

        Tuttle表示,“政府能否制定出明智的政策,对半导体产业,科技产业和整体经济的持续发展都至关重要,能够在SIA董事会中代表Silicon Labs,与工作伙伴共同努力并取得进步,这对我们业内的所有人都十分重要。”

         

        关于SIA

        半导体行业协会(SIA)代表美国半导体产业,是美国最大的出口产业之一,也是美国经济实力,国家安全和全球竞争力的关键驱动力。半导体 - 控制所有现代电子产品的微芯片 - 使我们使用的系统和产品能够工作,例如:通信,旅行,娱乐,能源,疾病治疗和新的科学发现。在美国近25万人直接从事于半导体行业。2017年,美国半导体公司的销售总额达1,890亿美元——半导体使全球数万亿美元的电子产业成为可能。 SIA旨在通过与国会,政府和其他主要行业利益相关方合作,加强美国在半导体制造,设计和研究领域的领导地位,以鼓励推动创新,推动业务发展和推动国际竞争的政策和法规的制定。了解更多信息,请访问www.semiconductors.org

         

      • 【行家观点】多协议mesh+蓝牙5将成为智能物联的地基

        EasonHuang | 12/354/2018 | 06:13 AM

        Silicon Labs近期参加在北京举办的EEPW物联网开发者大会,并将于现场展示动态多协议无线开发套件,以及最新的Bluetooth Xpress系列蓝牙模块解决方案。Silicon Labs亚太区区域营销高级经理陈雄基先生也在与会的“消费物联网分论坛”中,针对各种物联网无线协议的应用优势和设计技巧进行专题演讲,并特别着重在受到中国市场瞩目的蓝牙网状网络(Bluetooth mesh)标准特性的说明,以及我们相应解决方案如何帮助开发人员快速开展物联网应用。

         

        Silicon Labs亚太区区域营销高级经理陈雄基先生

         

        Silicon Labs专注无线连接技术已有10年以上的经验,是领先的蓝牙、Zigbee、Thread和Z-Wave等网状网络技术专业供货商。在此次消费物联网分论坛演讲上。陈雄基表示,Bluetooth mesh在消费者物联网中的应用及智能物联的推展上可望扮演重要的角色,另外包括Wi-Fi共存性管理、网状网络性能分析、利用多协议设备改善家庭自动化体验等议题也将是未来市场关注的焦点,目前Silicon Labs已经为开发者提供广泛的产品选项和设计支持,可以成为您在迈向智能物联应用的绝佳帮手。

         

        动态多协议+蓝牙5领军 尽显无线技术实力

        在本次物联网开发者大会中,Silicon Labs同时设置了展示摊位并演示旗下独特的Zigbee/蓝牙动态多协议无线开发套件,以及新款Bluetooth Xpress蓝牙模块,吸引了大批观众涌入了解。

        Silicon Labs 的动态多协议无线软件可同时在单一SoC上运行Zigbee和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy),汇集了这两种协议的关键应用优势。通过该软件,用户可使用智能手机APP通过Bluetooth直接对Zigbee网状网络进行部署、更新、控制和监控;或通过Bluetooth信标扩展基于Zigbee的可连接照明和楼宇自动化系统。现场Silicon Labs专家即通过手机与两块动态多协议开发板连线,并进行实时的Zigbee和蓝牙切换来控制板上的LED灯开关。

         

        陈雄基进一步介绍Bluetooth Xpress蓝牙模块,他提到该方案基于我们支持蓝牙5和蓝牙网状网络的EFR32 Blue Gecko SoC,提供了基于配置的开发体验,满足开发人员的所有需求,这包括经过认证的Bluetooth® 5 Low Energy(LE)模块、集成的协议栈和易于使用的工具,因而能够帮助开发人员一天内连接并运行物联网应用,且无需进行软件开发。

        Bluetooth Xpress模块解决方案特性

        • Bluetooth 5 BGX13模块,无需固件开发
        • 零开销的串口到Bluetooth电缆替代解决方案
        • 智能手机应用程序用于Bluetooth LE命令、控制和传感
        • 通过加密通信、绑定和密钥配对实现安全连接
        • 是“通过移动应用程序用Bluetooth进行控制的智能家居产品”以及“为工业应用添加点对点无线接口”的理想解决方案

         

        探索更多有关Bluetooth Xpress产品信息:https://cn.silabs.com/products/wireless/xpress