Chinese Blog

    Publish
     
      • 新型無線平台推動下一代互連產品擴展物聯網應用

        EasonHuang | 11/333/2019 | 08:02 AM

        新型無線平台推動下一代互連產品擴展物聯網應用

        -最佳的安全及RF性能,Silicon Labs SoCs和軟體優化智慧家庭和工業IoT應用-

         

        Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出全新Wireless Gecko平台 ─ Series 2,使物聯網(IoT)產品更加強大、高效和可靠。Wireless Gecko產品元件具備領先的RF和多重協定功能,Series 2提供了業界最廣泛且可擴展的IoT連接平台。初期的Series 2產品包括小型SoC元件,內建專用的安全核心和射頻單晶片,相較於競爭解決方案可提供2.5倍無線覆蓋範圍。

         

        物聯網開發人員經常面臨無線覆蓋範圍、功耗、尺寸、安全性和成本等產品設計方面的權衡。Series 2無線連接產品系列透過高度整合的SoC選項和軟體再利用簡化互聯產品設計,使RF通訊更可靠和節能。Series 2協助開發人員優化系統成本和效能,適合各種智慧家庭、商業和工業物聯網應用。

         

        Silicon Labs資深副總裁暨物聯網產品總經理Matt Johnson表示:「隨著物聯網裝置的採用和多樣性日益增加,開發人員需要靈活的連接解決方案以快速地將差異化產品推向市場,同時降低成本和設計複雜性。Series 2提升了多種設計條件,包括無線效能、軟體再利用、RF通訊可靠度及增強安全性,加速物聯網的開發、部署及採用。」

         

        Silicon Labs Series 2新產品系列包括支援多重協定、Zigbee®、Thread和Bluetooth®網狀網路的EFR32MG21 SoC,以及專用於藍牙低功耗和藍牙網狀網路的EFR32BG21 SoC。這些SoC為線路供電的物聯網產品提供理想的解決方案,例如閘道、集線器、照明、語音助理和智慧電表等。

         

        Series 2 SoC為開發人員提供獨一無二的系統設計優勢:

        • 最佳的RF性能,+20dBm輸出功率和高達+124.5dB鏈路計算;
        • 穩定的無線連接,具備高抗干擾性能;
        • 強大的處理能力,採用TrustZone技術80MHz Arm® Cortex®-M33核心;
        • 低工作電流(50.9μA/MHz),滿足嚴格的綠色能源需求,得益於低功耗40nm製程技術;
        • 業界最小尺寸的多重協定SoC,採用4mm x 4mm QFN封裝;
        • 減少BOM數量和系統成本,減少匹配元件,不需外部電感器或功率放大器;
        • 彈性的預認證模組,其基於EFR32xG21 SoC,預計於第三季發表。

         

        安全設計

        EFR32xG21 SoC具備更強大的安全功能,協助開發人員在連接產品中實現最佳安全性:

        • 專用安全核心,可實現比軟體技術更快、更低功耗的加密;
        • 真正的隨機亂數產生器,使設備認證金鑰不易遭受攻擊;
        • 安全啟動載入,確保韌體映像和遠端更新的可靠度;
        • 存取控制的安全調試,有助OEM阻擋對終端產品的未經授權存取。

         

        利用接腳和軟體相容、具備其他專用安全技術的Wireless Gecko Series 2 SoC和模組,使開發人員能設計具備強化安全功能的新一代互聯產品、提升消費者信任度並擴展物聯網應用規模。

         

        藉由Series 2,設計人員可利用Silicon Labs的Simplicity Studio整合式開發環境(IDE)將安全的下一代物聯網產品快速推向市場。Simplicity Studio IDE透過各種工具加速產品上市,包括統一的無線開發套件、SDK、能耗分析器、專利網路分析、應用展示和行動應用程式等。

         

        價格與供貨

        EFR32MG21和EFR32BG21 SoC現已量產並可提供樣品,採用精小的4mm x 4mm QFN32封裝。Wireless Gecko入門套件主機板和EFR32xG21無線電板現已上市。有關EFR32xG21 SoC和開發套件價格資訊請聯繫各地Silicon Labs業務代表或授權經銷商。更多產品資訊,請瀏覽網站:silabs.com/series-2

      • 新型汽车级时钟产品如何实现炫酷的车载娱乐信息系统

        EasonHuang | 11/332/2019 | 02:58 AM

         

        Silicon Labs(亦称芯科科技)最新推出的汽车级时钟产品-Si5332 基于我们专有的 MultiSynth™ 灵活频率合成技术,可生成任何输出频率组合,具有卓越的抖动性能 (190 fs rms)。该设备具有高度灵活的结构,可使单台设备能够在多达8种不同的时钟输出端生成各种整数倍和非整数倍频率,且频率合成误差为 0 ppm。

         

        此外,Si5332具有多组输出端,每组可与独立电压相连接,使设备能够用于多电源应用。用户还可对各时钟输出的信号格式进行配置。Si5332 具有灵活的频率、格式和电源电压,是用一台设备替换多个时钟 IC 和振荡器的理想选择。

         

        使用我们提供的ClockBuilder Pro™ 软件,可以快速、简便地对 Si5332 进行配置。ClockBuilder Pro 为每个唯一配置分配了自定义部件编号。带有自定义部件编号的订购设备经过出厂前免费编程,可为各应用轻松定制唯一的自定义时钟。可以通过使用 Si5332 的 I2C 接口在上电时对设备进行用户配置,或者通过使用ClockBuilder Pro 现场编程器对内部配置 NVM 进行新配置编程。

         

        Si5332汽车级时钟产品特色和设计优势

        • 任意频率、6/8 输出的可编程时钟发生器
        • 汽车级温规:-40 至 +105 °C
        • 提供三种不同的封装尺寸,支持输出时钟和用户可配置硬件输入引脚的不同组合
        • 32 引脚 QFN,提供多达 6 路输出
        • 40 引脚 QFN,提供多达 8 路输出
        • MultiSynth 技术能够使任何输出上的任意频率合成高达 250 MHz
        • 高度可配置的输出路径具有一个交叉点多路复用器
        • 最多三个独立的小数合成输出路径
        • 最多五个独立的整数分频器
        • 输入频率范围:
          • 外部晶体:16 MHz 至 50 MHz
          • 差分时钟:10 MHz 至 250 MHz
          • LVCMOS 时钟:10 MHz 至 170 MHz
        • 输出频率范围:
          • 差分:5 MHz 至 333.33 MHz
          • LVCMOS:5 MHz 至 170 MHz
          • 用户可根据各种输出配置时钟输出信号格式:LVDS、LVPECL、HCSL、LVCMOS
        • 多账户配置支持
        • 向下或中心扩频
        • 符合 RoHS-6规范

         

        更详细的产品规格和功能数据,请访问Silicon Labs官网下载:https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/si5332-automotive-grade-datasheet-cn.pdf

      • 2020年IoT四大发展趋势预测

        EasonHuang | 11/332/2019 | 02:40 AM

        为了帮助行业人士掌握来年物联网(IoT)市场的发展趋势,我们特别转载了来自科技媒体平台IoT For All的一篇2020年物联网趋势预测文章。请点击阅读原文或往下阅读完整内容,与Silicon Labs(亦称芯科科技)一同前瞻物联网新趋势。

         

        人类正处于一个具革命性的发展时期:“物联网”,顾名思义,物联网是通过连接世界上所有的东西来达成,也可做为互联网本身的逻辑顶点。我们已经看到它对我们的生活和商业等应用层面的影响。

         

        举凡智能手机、平板电脑和其他移动设备等不仅仅让我们与他人交流,它们还可跟踪我们的位置,监测我们的健康状况,了解我们的兴趣偏好,并将我们与其他设备连接起来。这种现象将影响所有企业的生产、营销和增长方式。如此复杂的事情需要一些深谋远虑和数据,所以,你需要了解2020年物联网的四个重要发展。利用它们对你的业务做出更明智的决定。

         

        一、智能家居设备转移到办公室

        智能家居物联网设备越来越受欢迎。到2021年,美国使用智能家居的家庭比例预计将可达到总数的28%,此一上升趋势部分源于设备价格的下跌。但是,市场偏好也在改变。千禧一代喜欢家居科技,因而促使业主将智能恒温器和安全系统整合到新房子内部,更不用说智能家居技术是环保的,有助于节省能源成本。但是,这些好处不再是家庭独有的。企业也可望从办公室自动化中受益。到2020年,将有更多的公司出于同样的原因在办公室采用上述的智能设备和技术。

         

        企业主可以通过智能照明和传感器来减少每月的电力消耗。智能视频门铃、摄像头和门锁让你为送货或员工提供远程控制的通道,它也能让你的办公室更加安全。另外,智能恒温器通过了解员工的温度偏好进行智能控制,也有助于减少能源浪费。

         

        二、医疗保健物联网的增长

        医疗行业是物联网应用的下一个理想目标。这是一个不断增长、高度监管和依赖科技的市场。如今,许多“智能”医院正在使用物联网设备,通过可穿戴设备和健康传感器远程监控病人,或者综合监控系统如“室内GPS”一样追踪病人、工作人员和设备,这将可以最大限度地节约资源和金钱。医疗服务提供者也在使用小型的可食用设备,例如“智能药丸”可以传输有关药物疗效的数据,从而更好地对病人的护理做出决策。

         

        预计医疗行业将采用更多的物联网设备,以简化医疗流程、降低成本并提高患者护理水平。增加的投资还将推动相关市场(如理疗和疗养院)采用类似的技术,以保持与医院的一体化。

         

        随着技术的不断进步,个人和组织利用物联网设备来提高生产力和盈利能力非常重要。

         

        三、人工智能和物联网的结合

        每年都有越来越多的物联网摄像头、设备和传感器被使用,2020年将继续稳步增长。国际数据公司(International Data Corporation)的一项新预测统计,到2025年,将有超过410亿台联网设备产生80ZB的数据。连接设备的价值在于所有这些数据。在这种规模下,人类将不得不依靠人工智能来进行分析和解释。如果你不能通过连接设备来优化用户体验、节约能源或提高流程效率,那么连接设备就没有什么用。

         

        随着亚马逊(Amazon)和微软(Microsoft)等公司开发出相互竞争的人工智能和机器学习技术,预计到2020年,医疗保健和卡车运输等行业将引入更多相关技术。这些行业拥有庞大的基础设施和复杂的网络,可望推动人工智能的采用并将它们整合到更高效的系统中。企业将需要评估和审计自己的流程,以了解这些人工智能服务在哪些方面带来了最大的好处。

         

        四、智能语音助理的盛行

        智能语音助理设备和服务在2020年将继续增长,因为消费者和企业会有新的应用程序出现。最新的市场调查估计,到2023年,数字语音助手的装置量将达到80亿。由于几个因素,2020年的需求将会激增:首先,技术正在进步,语音识别软件更加准确,现在它可以区分不同的声音,允许多个用户使用同一设备;另一个因素是,语音识别是一个相对便宜的功能,从硬件的角度来看,制造商只需要让设备增加一个麦克风或者连接到有麦克风的设备便可实现。因此,该技术对几乎所有的家庭或办公室而言是一个简单的附加功能。

         

        随着消费者越来越习惯在家中与语音助手AI互动,他们的熟悉程度将把这项技术慢慢地带入工作环境。

         

        原文链接:https://www.iotforall.com/iot-devices-by-2020/amp/?sf223367369=1&sfns=mo

      • 基于Silicon Labs平台的蓝牙Mesh传感器模型示例

        EasonHuang | 11/331/2019 | 02:22 AM

        Silicon Labs的蓝牙网状网络(Bluetooth Mesh) SDK附带了两个示例项目,包含了如何使用传感器和传感器客户端创建一个无线蓝牙网状网络的示范。这些应用示例再传感器和传感器客户端使用了Silicon Labs的Wireless Gecko无线开发套件以及蓝牙Mesh应用程序作为基础。在这份文件中,我们将讨论蓝牙mesh传感器模型的基础知识并描述相关的SDK中的示例应用程序。

         

        本文重点

        • 简要介绍蓝牙mesh传感器模型
        • 使用传感器示例应用程序
        • 传感器示例应用程序代码演练

         

        传感器模型

        传感器模型是建立蓝牙mesh与传感器接口的应用方法。关于可支持的传感器类型列表,请参考蓝牙mesh设备性能规格(https://www.bluetooth.com/specifications/mesh-specifications/)。该模型由传感器状态(包括描述符、设置、频率、数据和数据列)组成。该模型还定义了用于在客户端和服务器之间设置和报告这些状态的消息。

        • 传感器描述符:传感器描述符定义传感器属性ID,以指示设备的传感器类型、传感器的正负公差、采样功能、测量周期和更新间隔。
        • 传感器设置:传感器设置状态控制传感器的参数,如灵敏度。传感器设置属性ID确定是否可以读取和写入传感器设置以及原始设置的大小和内容。
        • 传感器频率:传感器频率状态控制传感器数据发布的频率。数据可以通过触发器或快速响应发布。触发器可以由传感器属性ID定义,也可以由测量值的百分比变化定义。如果测量值落在指定范围内,可以使用快速响应。
        • 传感器数据:传感器数据状态由传感器属性ID和原始值组成。允许多个实例。
        • 传感器数据列:传感器测量可以组成阵列,概念上是数据列。传感器系列列状态由原始Y值、原始X值和列宽度组成。其中每个的大小和内容由传感器属性ID决定。

         

        传感器信息

        传感器模型中的每个状态都有一个确认的get消息和一个与之关联的未确认的状态消息。一个客户端通过发送get消息请求状态消息。此外,可写的传感器状态,如节奏和设置状态还有已确认和未确认的设置消息。

         

        传感器模型

        定义的模型包括传感器客户端、传感器服务器和传感器设置服务器。若传感器服务器存在,传感器设置服务器也必须存在以允许配置。

         

        蓝牙Mesh传感器演示

        软硬件需求:

        • Simplicity Studio开发环境所提供的Bluetooth Mesh SDK 1.5.0或更新版本;
        • 包含在SDK中的预构建二进制文件和源代码示例;
        • Simplicity Studio中的Network Analyzer功能以便能够捕获和解码蓝牙网格数据包;
        • 使用Simplicity Studio、IAR EWARM或命令行工具完成实际的代码开发
        • Silicon Labs Bluetooth Mesh移动应用程序;
        • 用于发现和配置设备的开发工具;
        • 网络、组和发布-订阅设置。允许对传感器模型进行设备配置;
        • 至少需要两套Silicon Labs Blue Gecko SoC无线开发套件,分别用于传感器客户端和服务器,可支持的型号包括EFR32BG12、EFR32MG12、EFR32BG13、EFR32MG13、EFR32xG21,以及BGM13P和BGM13S模块;
        • 支持Bluetooth mesh软件协议栈的模块

         

        蓝牙网状网络的实现

        示范实施过程可分为四个主要阶段:

        1. Unprovisioned模式:安装演示固件后,设备将以un模式启动。
        2. Provisioning:设备被配置到一个蓝牙网状网络,并设置网络安全。
        3. Configuration:组、发布和订阅以及应用程序安全性都已配置。
        4. Normal operation:传感器服务器可以由客户端控制。

         

        在第一个阶段,所有的设备都是无电源供应的,并传输无电源供应的信标。它们没有任何网络密钥或没有设置应用程序配置密钥,也没有设置发布和订阅设置。在这种状态下,设备只是等待供应者将它们分配到一个蓝牙mesh网络中,并配置发布和订阅设置和mesh模型。在这种状态下,智能手机应用程序可以检测到这些设备。在供应阶段,供应器将传感器服务器和客户端添加到蓝牙mesh网络。生成一个网络密钥并分配给节点,每个节点分配一个单播地址。

         

        在配置阶段,供应者配置组、发布和订阅设置、应用程序级安全性和网格模型。配置之后,蓝牙mesh网络就可以运行了,客户端可以用来配置和请求数据从传感器。

         

        详细的蓝牙mesh传感器模型应用、配置程序以及相关示例,请访问Silicon Labs官方网站下载完整的应用文档:https://www.silabs.com/documents/public/application-notes/an1186-understanding-bluetooth-mesh-sensor-model-demo.pdf

      • 前进12月南北IoT盛会,揭示多协议应用新风貌

        EasonHuang | 11/329/2019 | 06:03 AM

        Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于12月6日参加由EEPW在北京举办的“2019物联网开发者大会”,并将马不停蹄参加12月12日电子发烧友于深圳举行的“2019中国IoT大会”。我们带来关于最新物联网应用和解决方案的重点整理,帮助您开拓设计视野,敬请往下阅读活动介绍,并即刻至活动网页报名。

         

        12/6日-北京物联网开发者大会

        Silicon Labs亚太区区域营销高级经理陈雄基(Desmond Chan)先生将于本次会议的“智能家居分论坛”带来一场专题演讲,说明Silicon Labs强大的Wireless Gecko第二代多协议无线平台如何帮助开发商快速又省力地设计下一代IoT产品。

        • 日期:2019年12月6日
        • 地点:北京北辰洲际酒店
        • 演讲时段:智能家居分论坛14:00-14:30
        • 主讲人:Silicon Labs亚太区区域营销高级经理陈雄基(Desmond Chan)先生
        • 报名链接:http://www.eepw.com.cn/event/action/2019iot/index.html

         

         

        12/12日-深圳第六届中国IoT大会

        Silicon Labs将参加本次会议主要的高峰论坛,由Silicon Labs IoT产品亚太区市场营销经理邱意(Joey Qiu)先生针对物联网无线应用,打造更互联的世界进行主题演讲,同时将介绍我们最新的Wireless Gecko第二代系列平台和模块产品。

        •  日期:2019年12月12日
        • 地点:深圳南山科兴科学园B4栋会议中心
        • 演讲时段:智能家居分高峰论坛11:00-11:30
        • 主讲人:Silicon Labs IoT产品亚太区市场营销经理邱意(Joey Qiu)先生
        • 报名链接:http://www.elecfans.com/activity/iot2019/agenda.html

      • 工业物联网问答:无线连接方案的选用考量

        EasonHuang | 11/329/2019 | 06:01 AM

        工业物联网(Industrial IoT, IIoT)的发展日渐蓬勃,面向这股新兴的行业变革浪潮,相关设备商和解决方案供应商无不卯足劲投入研发资源,由于无线网络可以说是构筑起工业物联网的骨干,因此在选用合适的无线方案方面更是重中之重。有鉴于此,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)副总裁兼物联网工业和商业产品总经理Ross Sabolcik先生日前即接受行业媒体专访,以问答的形式深入探讨工业物联网的无线连接应用需求及最新的解决方案,欢迎往下阅读或点击下方阅读原文观看完整内容。

         

        1. IIoT对无线连接的要求是什么?

        Ross在工业物联网(IIoT)应用中有三种通用类型的无线网络:1)由客户开发、实施和维护的专有网络;2)由客户部署和维护的基于标准的无线网络;3)客户以付费形式接入的现有蜂窝物联网(IoT)网络,例如LTE-M或NB-IoT。蜂窝物联网网络是工业物联网应用的一个理想选择,例如应用在跨越远距离和大区域(如城市、州/省甚至全国范围)内的资产跟踪。

         

        在为其工业物联网应用选择通信网络时,客户必须考虑各种技术和成本因素。对于许多客户而言,这些考虑因素将继续推动他们使用专有的或基于标准的无线网络来构建和维护他们自己的网络。我们预测,在可预见的将来这些网络还将与蜂窝技术共存。尽管5G在工业物联网方面具有广阔的应用前景,但现有的无线技术可以为仅需要低数据速率的机器对机器(M2M)和机器对云端应用提供可扩展且经济高效的连接。

         

        1. 贵公司看好哪类无线通信标准?其适合哪类工业或商业应用场景,在应用中有何困难或挑战?

         

        RossSilicon Labs的无线物联网解决方案广泛支持多样化的无线协议,包括Zigbee、Thread、蓝牙mesh、低功耗蓝牙、Wi-Fi、Z-Wave和专有协议等。我们为物联网应用提供了丰富的器件组合,包括无线SoC和模块、微控制器和传感器,使客户能够构建完整的系统,来监测环境变化、在本地处理数据并使用无线技术将数据传输到云端进行分析。我们的客户和合作伙伴还可以使用我们的射频产品,来实现Wireless M-Bus、Wi-SUN、ISA-100和WirelessHART等更多的无线通信协议,以满足特定的工业应用需求。

         

        作为Silicon Labs的关键差异化要素之一,我们为工业物联网提供了不偏不倚的无线连接。Silicon Labs为客户提供了前所未有的灵活性,使他们可以从多种可选的无线协议中选择任何一种,这是因为我们的无线器件是在一个可支持多种标准和专有协议的通用的、可扩展的平台上构建的。针对工业物联网,Silicon Labs提供了灵活的连接技术选择,包括能够在2.4GHz运行各种领先的、基于标准的协议,以及大部分在1GHz以下运行的很多专有协议,所有这些功能都可以集成在同一个无线系统级芯片(SoC)器件上。

         

        Silicon Labs的无线器件还支持多协议操作,允许连接器件在运行时在不同的协议之间进行动态切换,从而为应用开发人员设计具有出色互通性和连接性的设备提供了巨大的发挥空间。在同一个无线器件中支持多协议连接,使客户能够连接到不同的异构网络,或随着无线标准的不断发展演进而对其网络进行现场升级。我们为无线硬件和软件开发了平台化方法,还使客户能够在多样化的通信网络中充分利用其投资。这项功能支持客户将产品部署到当今细分化的工业物联网市场中,并在生态系统继续演进发展的同时实现互联互通最大化。

         

        工业物联网涉及数量众多、各自不同的应用和市场。Silicon Labs将关注点主要放在了楼宇自动化、智能照明、智能表计、资产管理和其他类似的工业物联网应用上,它们需要基于标准的和专有的低功耗无线连接。为满足这些应用需求,Silicon Labs提供了不同硬件集成度和连接技术的各种无线SoC和模块器件,以增强整个系统的集成并帮助开发人员降低系统成本和复杂性。

         

        1. 贵公司有哪些创新的解决方案?

        RossWireless Gecko Series 2平台(无线SoC芯片和模块):Silicon Labs的新一代Series 2 Wireless Gecko产品组合设计旨在使物联网产品更加强大、高效和可靠。基于Wireless Gecko产品组合已经过验证的射频和多协议能力,Series 2提供了一个通用的、可扩展的物联网连接平台和小型化的无线SoC,这些芯片具有专用的安全防护内核和片上射频;相比竞争性解决方案,它们可提供2.5倍的无线覆盖范围。

         

        随着物联网设备不断被采用和持续增长的多样性,开发人员在寻求灵活的连接解决方案,以帮助他们快速地将差异化的产品推向市场,同时降低成本和设计复杂性。Series 2满足了这一需求,并改进了多个设计要素,包括无线性能、可靠性、软件重用和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。

         

        首个Series 2产品包括支持Zigbee、Thread和蓝牙网状网络等多协议的EFR32MG21 SoC芯片,以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙mesh的EFR32BG21 SoC芯片。这些SoC为包括网关、集线器、照明、语音助手和智能电表电线供电的物联网产品提供了理想的解决方案。

         

        Silicon Labs最近推出了一个全新的高集成度的、安全的Series 2模块产品组合,它们可减少开发成本和复杂性,从而可更轻松地在多样化的物联网产品上添加强大的网状网络连接。新型的MGM210x和BGM210x Series 2模块支持领先的网状网络协议(Zigbee、Thread和蓝牙mesh)、低功耗蓝牙和多协议连接。Series 2模块产品组合的初始系列包括业界首款针对LED灯泡优化的、预先通过认证无线模块,和旨在满足各种超小型物联网产品需求而设计的通用印刷电路板(PCB)外形模块。

         

        为了帮助物联网开发人员保护其产品免受恶意攻击,Silicon Labs在设计Series 2 SoC和模块时都包含了一流的安全功能。例如,利用可信根和安全加载器(RTSL)技术的安全启动有助于防止恶意软件注入和回滚,确保了可靠安全的固件执行和无线(OTA)更新。专用安全内核隔离了应用处理器,并且通过差分算能分析(DPA)对策提供快速、高效的加密操作。符合NIST SP800-90和AIS-31的真随机数发生器(TRNG)可加强器件加密。具有锁定/解锁功能的安全调试界面支持通过验证的访问以增强故障分析。该模块的Arm Cortex-M33内核集成了TrustZone技术,可为可信软件架构实现系统级硬件隔离。

         

        Silicon Labs于2016年初推出了第一代Wireless Gecko。从那时起,Wireless Gecko Series 1平台的SoC、模块和软件已成为业界领先的多协议、多频段物联网连接解决方案,为各种的物联网应用和市场提供灵活的无线协议和性价比选择。该平台集成了一个功能强大的ARM Cortex-M4内核、节能的Gecko技术、具有高达19.5 dBm输出功率的2.4 GHz射频以及先进的硬件加密技术。为了加速无线应用设计,Wireless Gecko SoC采用用于网状网络的、业内最佳的Thread和Zigbee协议栈,为专有协议提供的直观的射频接口软件、用于点对点连接的低功耗蓝牙,以及可简化无线应用开发、配置、调试和低能耗设计的Simplicity Studio工具。

         

        探索Silicon Labs全系列适用于工业物联网的无线解决方案:https://cn.silabs.com/products/wireless

      • Silicon Labs更新Thread SDK版本

        EasonHuang | 11/325/2019 | 02:14 AM

        Silicon Labs(亦称“芯科科技”)提供可靠、可扩展且可升级的Thread网状网络解决方案,近期并释出Thread SDK的更新版本,协助客户开发新一代的物联网应用产品。

         

        Thread是一个安全的,基于无线IPv6网状网络,並可实现低成本桥接到其他IP网络的通信协议,同时为低功耗/电池应用为主的操作进行优化。Thread协议堆栈是专门为需要基于IP网络连接的应用而设计的,同时支持各种应用层,特别是智能家居相关应用程序。Silicon Labs新版Thread SDK包含以下特色:

        • 支持DotDot v1.0
        • 支持Thread 1.2 DUA + Multicast
        • 新增Thread + BLE的动态多协议支持
        • 可应用于预认证、多协议无线模块MGM210P和MGM210L

         

        新版Thread SDK的完整功能特性及应用说明,请访问Silicon Labs官网下载:https://www.silabs.com/documents/public/release-notes/thread-release-notes-2.10.4.0.pdf



         

      • Wireless Gecko第二代平台获选2019智能家居MCU优秀产品奖

        EasonHuang | 11/325/2019 | 02:13 AM

        Silicon Labs(亦称“芯科科技”)的Wireless Gecko第二代平台(Series 2)自今年推出以来屡获殊荣。继近期获颁ASPENCORE全球电子成就奖-无线产品大奖之后,日前更进一步获选中国电子报(CENA)的“2019智能家居MCU优秀(产品)解决方案奖”,深受行业肯定。

         

        Wireless Gecko第二代平台是物联网产品的理想解决方案。首批产品是小尺寸SoC器件,具有专用的安全内核和片上无线电,和竞争解决方案相比,可提供2.5倍无线覆盖范围。这些SoC包括支持多协议、Zigbee、Thread 和 Bluetooth网状网络的EFR32MG21 SoC,以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21 SoC,可以满足各种智能家居、商业和工业物联网应用的设计需求。

         

        此外,Silicon Labs也推出基于Wireless Gecko第二代平台的新型预认证、多协议无线模块xGM210x系列,能够为从智能LED照明到家庭和工业自动化的应用提供一站式无线解决方案,改进有线供电物联网系统中的网状网络性能。

         

        • xGM210L模块可为成本敏感、大批量生产的智能LED灯泡带来完美无线解决方案;
        • xGM210P模块可简化智能照明、HVAC、建筑和工厂自动化系统等空间受限的物联网设计。

         

        了解更多有关Silicon Labs Wireless Gecko第二代平台的产品信息和技术文档:https://cn.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules

      • 基于Silicon Labs平台的Zigbee开发者培训火热登场

        EasonHuang | 11/324/2019 | 06:04 AM

         

        新一期“Zigbee开发系列培训——Silicon Labs专场将于129-10

        Silicon Labs设于深圳办公室的IoT培训中心正式启动,本次培训将获得Zigbee联盟中国成员组的大力支持,为期两天的专业培训费用仅需600元人民币。

         

        我们针对Zigbee开发人员的培训内容将聚焦在EmberZnet SDK以及开发工具的应用指南,并实际演示基础的建网和加网、发送on/off命令、使用event与保存数据等开发流程。此外,Silicon Labs将进行网关开发的实际操作,如睡眠节点及绑定上报、MQTT控制接口以及OTA升级。内容精彩丰富,将是您开展Zigbee设计之旅的最佳助力,敬请即刻点击下方阅读原文或扫描二维码报名活动。

         

        培训亮点

        • Silicon Labs专业应用工程团队手把手教学
        • 完成会前知识学堂、现场测验可获得小礼品
        • 官方中文论坛持续解答Zigbee开发问题

         

        活动概况

        • 主办单位:Silicon Labs(亦称芯科科技),Zigbee联盟中国成员组
        • 指导单位: 深圳市物联网产业协会
        • 日期:2019年12月9-10日 09:00-17:30
        • 地点:Silicon Labs深圳办公室-IoT培训中心(深圳市南山区科技园南区高新南一道德赛科技大厦12楼)
        • 规模:小班制25-30人

         

        讲师简介

        • Silicon Labs物联网应用工程师林竞(Jim Lin)先生
        • Silicon Labs物联网应用工程师袁城(Cheng Yuan)先生
        • Silicon Labs 资深现场应用工程师纪海涛(Allen Ji)先生(实践课指导)

         

        本次参与课程的芯科科技技术团队皆已投入多年从事嵌入式系统产品开发和客户支持,现负责Silicon Labs Zigbee 产品线的客户支持和参考设计开发,具备广泛的Zigbee应用知识与丰富的支持经验。

         

        课程安排

         

         

        报名提示

        • 课程费用:两天共计600元(课程 + 午餐 + 12月9日晚餐)
        • 预报名截止:11月30日
        • 确认通知:12月2日

         

        报名流程

        • 预报名无需缴费,主办单位将于12月2日发出确认邮件,并发送付费链接。
        • 收到付款链接后,请在12月5日前完成付款,否则视为放弃报名。
        • 付款时请完整填写链接中的开票信息,我们将以电子邮件的形式发送电子发票。如有特殊需求,请另外提出。

      • 評估8位元MCU的實際價值

        EasonHuang | 11/323/2019 | 03:30 AM

        評估8位元MCU的實際價值

        作者:Silicon Labs MCU和感測器產品經理Mark Beecham先生

         

        儘管如Arm Cortex-M處理器等新平台加入競爭角逐且市場佔有率增加,但目前8位元微控制器(MCU)仍佔據整體MCU市場的較大部分。嵌入式市場中8位元MCU的持續優勢包括多種因素:低成本、簡易性、快速控制功能、成熟的生態系統,以及無處不在的工具庫。

        8位元MCU技術已相當成熟,其單價已接近價格下限,這為開發人員帶來一種隱形挑戰。在尋找嵌入式設計的低成本8位元MCU時,有許多具備相似價格和功能集的優秀選擇,但哪種選擇最好呢?經常被忽視的一個方面是:來自不同供應商之間類似的8位元MCU硬體真實價格及價值。以下是一些重要的考量因素,最終將揭露8位元MCU的實際價格。

         

        生態鏈

        工具:當成本成為嵌入式設計的驅動因素時,避免在編譯器授權或編碼環境上花費資金是明智的。在選擇MCU之前,請確認供應商的晶片和他們提供的軟體範例是否能夠在免費開發平台上使用。否則,即使某家供應商的平均銷售價格(ASP)等於或高於另一家,依晶片的數量而定,其實際成本也可能更低。

        例如,來自競爭廠商的兩種8051 MCU選項,可能具備類似的硬體規格,但不同的工具成本。如果MCU供應商提供的基礎8051裝置缺少編譯器或整合式開發環境(IDE)授權,則開發人員必須使用Keil或IAR並支付授權費用,因此增加計畫的總投資。更具成本效益的選項是使用免費IDE和無限制Keil授權支援的8位元平台。

        軟體:一旦理解了編譯器和開發環境,下一個隱形的技術指標是MCU平台上軟體範例和生態系統的可用性,例如,尋找那些為其周邊設備提供大量程式碼範例的MCU供應商。如此將可以輕鬆掌控所需的每個周邊,如PWM、UART和ADC,然後將它們組合到一個專案中,並盡快完成設計。這意味著能夠更快地進入市場並增加潛在收入,使得擁有溢價能力、支援良好的MCU生態系統擁有更高的ASP。

         

        技術指標

        設計、特性和測試(GBD、GBC和GBT)認證:在仔細閱讀相對簡單的8位元MCU規格時,可以從產品手冊的摘要頁面輕鬆了解元件的功能,然後參考電氣技術規格表以獲取有關重要規格的更多細節。然而,事實上比看起來要更複雜一點,開發人員應該考量三個關鍵面向:1.對設計而言是否有重要的最小值和最大值;2.這些值的測試條件匹配實際使用情況嗎,以及3.這些值是否得到設計、特性或測試認證。

        由於溫度、Vdd、工作頻率和其他因素會影響設計中的真正數值,因此代表值需要被謹慎考慮。目前,業界常見的情況是:在某個基於另一個參數的技術指標下,會碰到功能受限的情況。這通常是為了在產品手冊的首頁上呈現具吸引力的技術指標。然而,在深入研究電氣技術規格表之後,很明顯看到類似頂尖的技術參數僅存在於非常受限的參數下,例如Vdd、核心頻率、溫度等,可能與設計的其他方面互相衝突。這種錯覺可能導致失望,因為最初的最佳解決方案是基於首頁,但檢查這些規範的所有注意事項之後,設計決策卻變得不那麼明確。

        例如,圖1中顯示的圖表來自產品手冊的首頁。對低價MCU而言,20MHz技術規格是很不錯的,然而,詳細資料表示這只能在4.5V Vdd以上才能實現,這在系統中似乎是不可能的,或者會導致增加成本的代價,例如使用更大的升壓轉換器來達到該操作速度。

        20191014NT31P1圖1 安全操作區域圖。

         

        圖1中的圖表在很大程度上取決於其他因素,引發了對其他規格的質疑。當一個重要的技術規格具備4MHz的測試條件,但設計將在20MHz下運作時,需要預先考慮到該指標,針對某些特定使用場景可能不夠準確。可以假設它有可能非常不準確,特別是類比技術指標。

        此外,在檢視技術規格表時,重要的是要研究註解,並了解它是否經過設計認證、特性認證或測試認證(亦稱為GBD、GBC和GBT)。通常,GBD在規格認證中可信度最低,GBT擁有最佳的可信度,GBC次之。

        表1中的範例(取自典型的MCU產品手冊)顯示了GBD和GBC兩種選項。如果應用具備嚴格時脈要求,並且需要非常精確的振盪器,那麼GBD規格有點令人擔憂,因為調整後的高速振盪器的唯一規格是GBD。如果它接近未調整的高速內部(HIS)振盪器規格的5%的不準確值,可能會造成高速通訊介面如UART操作失敗。在儀表或計量等應用中,需要運算或追蹤特定時間區間內的事件,振盪器的漂移會影響測量的準確度。

        20191014NT31P1-1表1 典型8位元MCU中HSI振盪器特性。

         

        靈活性和可擴展性

        在每個專案中切換不同架構和技術可能會延遲了最終設計,進而拖延產品上市時間。雖然供應商A的元件也許是目前專案的最佳選擇,但供應商B的另一款元件可能對今年度後期的專案更佳適合。這需要為每個專案進行最佳化、權衡,並在專案之間重用開發和知識。在評估現今設計的供應商選擇時,請確保他們擁有適合未來產品的解決方案,例如,如果需要在下一個專案使用其他供應商提供的元件,那麼為現有專案選擇的一次性最佳元件,可能會延遲下一個專案。盡量選用可擴展的8位元平台,例如Silicon Labs的EFM8產品組合,它提供可擴展的記憶體和GPIO選項,並支援免費的IDE和無限期的Keil認證。可擴展的平台在相似的架構中提供了許多GPIO和記憶體選項,允許在專案之間輕鬆轉換元件。

        仔細查看MCU系列中的每個元件是值得的,這樣能確保功能一致,並在轉換到更大的GPIO裝置時不會犧牲重要的功能,例如適當數量的通訊埠、DAC或PWM通道。

         

        壽命和供應保證

        8位元市場已經非常成熟,8位元裝置也已經存在了幾十年。因此,現今的8位元ASP非常低。這對開發人員來說是很好的事情,但對於半導體供應商而言可能是一種痛處,因為半導體供應商已經靠近盈利最低點,有些供應商已經放棄了對8位元產品組合的新投資。當供應商宣佈產品終止(EOL),以及「不推薦用於新設計(NRND)」通知時,這種情況可能會變得令人擔憂,這可能對終端產品的使用壽命造成威脅。

        許多供應商都宣佈有關MCU產品壽命的訊息,有些甚至提供了供應商計畫支援元件的確切日期。例如,Silicon Labs為每個8位元系列整理出至少支援日期,明確說明哪些適合用於長期設計。

        MCU產品的使用壽命可能不是快速設計的關鍵問題,例如壽命短暫且需求快速下降的消費性產品,但對醫療、汽車和工業應用來說至關重要,這些應用的終端產品通常需要2~3年的設計階段,然後需求平緩的上升並持續超過10年。若是因為廉價8位元MCU停產而失去繼續構建重要的、可獲利的終端產品,那麼將是災難性的事件。

         

        結論

        雖然8位元MCU在不斷發展的MCU領域中已佔據一席之地,但嵌入式開發人員必須納入新的考量因素。這一點相當重要,使用8位元MCU的好處包括相對較低的成本和易用性,但這可能受到工具隱形成本、支援軟體不足、誤導的產品手冊參數和缺乏可擴展性的影響。在為下一個設計評估適合的MCU時,請記住這些考量因素可以大大提高目前及長期的市場成功機會。