Silicon Labs（亦称“芯科科技”）提供的Si1153产品是一款带I2C数字接口和可编程事件中断输出的环境光传感器以及接近和手势探测器。这种传感器IC包括双23位模拟-数字转换器（ADC）、集成高灵敏度阵列的可见和红外光电二极管、数字信号处理器和三个带可编程驱动电平的集成 LED 驱动器。

Si1153 在广泛的动态范围和包括直射阳光在内的各种光源下，均能具备优异性能。Si1153 还可以在深色玻璃盖下工作。光电二极管响应和关联的数字转换电路对人造光闪烁噪声和自然光颤动噪声具有优异的抗扰性。Si1153 具有两个或多个 LED，能够支持多轴式近程运动探测。为了帮助开发者进一步掌握光传感器的设计基础知识，我们整理了一份关于Si1153的FAQ，欢迎观看完整内容。

1.    Si1153可以支持几个I2C通道？如何配置？
Si1153支持两个不同的I2C地址。如果在powerup过程中，LED2 pin很高，那么传感器将会出现默认的I2C地址0x53。如果在power-up中被拉低，传感器将使用备用的I2C地址0x52。 

2.    主机通过I2C接口与传感器通信失败的原因是什么？

有以下几种原因可供参考：
- 在动力的时候，必须把它拉得很高。如果不是，传感器就无法正常启动。- - 检查I2C地址，并确保使用正确的I2C地址。
- 检查I2C的计时规范，看看是否满足表8中列出的表5中所列的要求，特别是I2C频率和/下降时间。 

3.    为什么主机在重置时不能与传感器通信？
在重置电源期间，Vdd必须降至0.5 V以下，以便传感器能够正确地重置自身。如果Vdd在0.5到1V之间，传感器将进入一个未知状态，并且不能正常启动。

4.    它是真正的24位ADC输出吗？24位模式的使用情况是什么？阈值中断模式在24位模式下工作吗？
不，ADC只在16位模式下输出样本。然而，内部控制器可以从ADC中积累多个样本，以减少噪声。如果主机不改变结果，主机可以得到24位输出。主机必须将传感器设置为16位输出模式，如果它想在设定的阈值上接收中断。

5.    Si1153的近距离探测范围是什么？
如果没有透镜，最大的近距离探测距离约为50厘米。一个可靠的工作范围是30厘米40厘米。通过额外的透镜，近距离探测距离可以达到200米。 

6.    哪部分支持阳光免疫功能？如何在阳光直射下避免饱和？
Si1153-aa09-gm和si1153-aa9x-gm部件有一个在阳光下免疫的on-die 940 nm过滤器。为了避免饱和度，在户外应用中设置小点的位置。 

7.    如何调整Si1153的灵敏度？
HW增益和LED当前设置可以增加，以提高长距离的灵敏度。

详细的Si1153光传感器产品信息，请访问：https://cn.silabs.com/products/sensors/optical/si1153

据推测，每个人都可以通过六层关系与其他人相连。根据概率，在一个有23个人的房间里，有两个人生日相同的几率为50％。这些联系都在我们身边。事实证明，数字电子频率在通过其分数关系观察时似乎具有更紧密的关系。

有理数是可以用a + b / c的形式写成的数字，其中a，b和c都是整数。这是一种处理频率的便捷方式，因为我们在看似无关的应用程序之间找到了广泛的关系。

分数关系

在Silicon Labs，我们看到了许多来自客户的看似独特的频率。因此，我们有观察频率之间关系的便利条件。

最近，我们收到了一个具有以下频率的Si5338时钟发生器的频率规划请求：

Input: 185.439560440 MHz

OUT1: 148.5 MHz

OUT2: 148.351648352 MHz

OUT3: 27 MHz

初步检查时，这些数字之间没有很好的分数关系。当需要这样复杂的分频器值时，它限制了我们的算法优化性能的能力。所以，我们挖掘了一下数据，以了解这些高精度数字的真正来源。

首先，我们注意到其中一些频率看起来与SMPTE标准有关，其中线路数据速率可以是1485Mbps或2970Mbps。 SMPTE系统也使用27MHz。在SMPTE中部署了1000/1001以避免干扰。

根据客户输入的频率和我们对SMPTE标准的了解，我们开始了我们的侦探工作：

185.439560440 * 1001/1000 = 185.62500000044

如果我们可以截断那些最后两位数，我们将得到一个很好的小数值，但这些奇数值来自哪里。让我们截断并找出答案。通常，我们希望达到我们之前看到的线速率。为此，我们经常看到线速率是时钟的倍数，分别为2,4,8,16,10或20倍。

185.625000000 * 2 = 371.25

185.625000000 * 4 = 742.5

185.625000000 * 8 = 1485

185.625000000 * 16 = 2970

185.625000000 * 10 = 1856.25

185.625000000 * 20 = 3712.5

在这里，我们发现了两个与SMPTE相关的数字1485和2970. 太好了！所以：

185.439560440更好写为2970/16/1001 *1000或185.4395604 43956044395604（重复）

有了我们的新知识，我们可以应用这些分数和基数来充分利用我们的频率规划算法。为了输入这些值，我们创建了一个可以接受方程的频率编辑器。

拉出用于Si5338的CB5，然后进入输入频率页面：

继续这个输出：

正如您在窗口底部看到的那样，频率规划有效且设计正常，这意味着它已经过优化。输入给定的频率，产生一个不可实现的计划。

CBPro可为我们的时钟发生器，抖动衰减器和同步时钟产品提供相同的频率输入形式。

结论

通过输入输入和输出频率作为满分数值，CBPro可以进行最佳优化，以实现具有最低抖动的所需同步结果（无频率误差）。 CBPro中的频率编辑器接受乘法，除法，加法，减法甚至PPM添加，为您提供创建设计所需频率的最简便途径。如果您不确定关系是否存在，我们随时为您提供帮助。

（CBPro可从Silicon Labs网站http://www.silabs.com/cbpro下载）

“低功耗蓝牙（Bluetooth Low Energy）”的出现为需要数据传输的互联设备在市场中的大规模应用奠定了基础。自2010年以来，低功耗蓝牙互联设备一直在稳步增长，人们对这项技术的需求，已经影响了包括日常家居、健康医疗，到企业级创新等在内的许许多多全新细分市场的诞生。

根据2018《蓝牙市场最新资讯》的预测，到2022年，97%出货的蓝牙芯片将会采用低功耗蓝牙技术。这份报告同样指出，仅今年的蓝牙点对点数据传输设备出货量就将超过5.5亿件。到2022年，这一数字将超过8.5亿。

做为市场领先的蓝牙SoC和模块解决方案供应商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）特别转发本篇蓝牙SIG博客文章，帮助读者了解低功耗蓝牙于互联设备市场的应用发展趋势，欢迎观看完整文章。

低功耗蓝牙市场强劲增长的原因何在

美国新创科技公司Tile（智能追踪设备Tile发明者）CEO兼联合创始人MikeFarley表示：“无线解决方案中，‘低功耗蓝牙’能让你够构建出一件只用一颗小型纽扣电池就能运行一整年的产品，并且是唯一能满足手机的无线解决方案。”      

低功耗蓝牙通信是针对低功耗操作而设计的，它不但具有极大的灵活性、多种功率级别的选择，同时也具备高达政府级别的安全性。
 

从前使用蓝牙BR/ EDR进行音频传输的无线音频开发者们，也在越来越多地采用双模低功耗蓝牙芯片，以满足音频设备领域的不同使用需求。事实上，消费者、医疗和企业数据的交换对于传送速度、节能和安全性有着很高的要求，而这也就意味着需要大规模实施低功耗蓝牙来实现点对点数据传输，并且预计未来五年内，这一需求将持续推进低功耗蓝牙的采用。

消费者可穿戴设备

Center Ring Media 主编DanRosenbaum表示，“可穿戴设备之间对话的第一步就是蓝牙连接，这项技术实现了人们在手腕上、耳朵上佩戴的设备与手机、乃至更大的世界之间的连接。”

众所周知，蓝牙能够运用于各类健身追踪器和智能手表等智能可穿戴设备。这些设备采用低功耗蓝牙技术实时传输数据，从而能够对步数、锻炼、运动表现和睡眠进行追踪。另外，消费级可穿戴设备的复杂程度逐年递增。

目前，能够提供更加专业化、多用途功能的新型健身设备已经出现，并将呈现持续增长态势。智能手表市场也变得更加多样化，并将保持稳定的增长轨迹。根据《2018年蓝牙市场最新资讯》显示，至2022年，智能手表年出货量将增长4倍。

医疗级设备

医疗级设备市场也处于稳步增长阶段。医疗健康提供商需要更好地管理用药，诊断伤害并获得有关患者病情的重要更新，这将推动着蓝牙医疗保健可穿戴设备在未来五年内以28％的复合年增长率增长。

智能可穿戴医疗设备也已成为家庭护理的重要组成部分。不论是血糖监测仪、脉搏血氧仪、哮喘吸入器，还是其他医疗可穿戴设备，都能采用低功耗蓝牙技术来帮助管理用药和对病患进行诊断，并将关键信息从患者安全地传达给医护服务提供者。
 

ABI Research首席分析师StuartCarlaw表示，“可穿戴设备将起到非常重要的作用，它能够协助我们的照顾父母和长辈们的日常起居，让他们能够安全的在住所中更方便的生活。而这之所以能够实现，就是因为有了像蓝牙这样低功耗并且稳定的标准化平台。因此，除了在体育领域，可穿戴设备在促进社会发展方面也发挥着重要作用。”

企业级可穿戴设备

自智能手机诞生以来，企业环境中就出现了一种自带设备办公（BYOD）现象，这为蓝牙作为企业级解决方案的应用奠定了基础。
 

企业级可穿戴设备如今备受关注。新的企业级用例推动了员工中可穿戴设备采用的快速增长，其中包括智能眼镜和可穿戴扫描仪的使用。企业可谓互联设备市场增长最快的领域之一，预计至2022年，蓝牙企业级可穿戴设备出货量将达到1.02亿件。

鉴于蓝牙在商业环境中的应用越来越广，企业级用例也愈发受到关注。如今，可穿戴设备不但能与复杂的“蓝牙位置服务”配对，实现对于空间利用的实时响应；还能与“蓝牙mesh网络”配对，创建整个建筑的互联网络，助力打造智能楼宇。

本文作者：蓝牙技术联盟市场营销总监Dave Hollander

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/EFWrBV33ffxMJnX6pznzbw

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对旗下的无线和MCU产品发布了许多SDK的更新版本。新版本解决了许多bug问题并带来显著的改善，包含Bluetooth、Thread、Zigbee和MCU的用户皆能受益。以下是详细的SDK更新列表、相关修正内容及下载链接，欢迎参考运用。

• EmberZNet6.3.0 (http://go.silabs.com/I0j0eS00V00T1F200c0LU00)

-Zigbee Pro 2017 (R22) compliant stack w/GPPB and SE1.4/GBCSsupport

-Dynamic block request delay support forOTA upgrades

-Sub-GHz only mode support for SE1.4/GBCS

-NVM3 G.A integration

-Gecko Bootloader LZMA decompressionsupport

-IAR EWARM 7.80.4 and GCC 7.2.1 support

• Thread2.7.0 (http://go.silabs.com/m0001U20000FjV00Lcf0SU0)

-Thread with Micrium OS Beta support 

-DotDot DTLS security support

-DotDot resource directory and discoverysupport

-DotDot conformance testing support

-IAR EWARM 7.8.4 and GCC 7.2.1 support

-GRL Test Harness support bug fixes

• Flex SDK (http://go.silabs.com/E0F0S00VLg00100U2c00V0j)

-Version 2.2.1.0 GA – enhanced support forQFN68 variants of EFR32xG12

-Version 2.2.2.0 GA – RAIL and Connect feature enhancements and  bug fixes

-Version 2.2.2.1 GA – minor meta data changes, no application or stack changes

• BluetoothSDK (http://go.silabs.com/f00gF0V00Q00jL20S1Uz000)

-+20dBm support and AFH

-Long advertisement packets &additional RF channels 

-Bluetooth + RAIL DMP enhancements 

-BGM13P32 support

• MCU (http://go.silabs.com/NL00hS0F000j0cU0W10002V)

-Gecko LE-USB support on GG11, to complement existing Micrium USB 

-Micrium OpenCAN support for GG11/TG11

需要更多技术协助请访问SiliconLabs技术支持中心：

http://go.silabs.com/e1004U02000LSc000jJV00F

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期针对旗下的无线和MCU产品发布了许多SDK的更新版本。新版本解决了许多bug问题并带来显著的改善，包含Bluetooth、Thread、Zigbee和MCU的用户皆能受益。以下是详细的SDK更新列表、相关修正内容及下载链接，欢迎参考运用。

EmberZNet6.3.0 (http://go.silabs.com/I0j0eS00V00T1F200c0LU00)

Zigbee Pro 2017 (R22) compliant stack w/GPPB and SE1.4/GBCS support

Dynamic block request delay support forOTA upgrades

Sub-GHz only mode support for SE1.4/GBCS

NVM3 G.A integration

Gecko Bootloader LZMA decompressionsupport

IAR EWARM 7.80.4 and GCC 7.2.1 support

Thread2.7.0 (http://go.silabs.com/m0001U20000FjV00Lcf0SU0)

Thread with Micrium OS Beta support 

DotDot DTLS security support

DotDot resource directory and discoverysupport

DotDot conformance testing support

IAR EWARM 7.8.4 and GCC 7.2.1 support

GRL Test Harness support bug fixes

Flex SDK (http://go.silabs.com/E0F0S00VLg00100U2c00V0j)

Version 2.2.1.0 GA – enhanced support forQFN68 variants of EFR32xG12

Version 2.2.2.0 GA – RAIL and Connect featureenhancements and bug fixes

Version 2.2.2.1 GA – minor metadatachanges, no application or stack changes

BluetoothSDK (http://go.silabs.com/f00gF0V00Q00jL20S1Uz000)

+20dBm support and AFH

Long advertisement packets &additional RF channels 

Bluetooth + RAIL DMP enhancements 

BGM13P32 support

MCU (http://go.silabs.com/NL00hS0F000j0cU0W10002V)

Gecko LE-USB support on GG11, to complementexisting Micrium USB 

Micrium OpenCAN support for GG11/TG11

需要更多技术协助请访问SiliconLabs技术支持中心：http://go.silabs.com/e1004U02000LSc000jJV00F

根据领先市场调研公司ON World的预测，未来五年使用Zigbee技术的互联设备市场前景十分看好。该预测报告中表明Zigbee芯片的销售量已经达到5亿，正持续激发物联网（IoT）应用的创新；而2023年预估该数字将达到38亿，显见Zigbee生态系统将持续加速茁壮。我们特别自Zigbee联盟博客转发本篇整理文章，欢迎观看完整文章。

图说：基于802.15.4 的网状网络已成为物联网的主要连接方式，其中使用Zigbee联盟标准的芯片出货量在未来五年预计将占其中的85％。

Zigbee芯片需求成长力道惊人

专业发布物联网领域全球商业情报的ON World 公司证实，Zigbee芯片的销量截止目前已达到5亿个。该公司分析师还预测，到2023年，802.15.4网状网络芯片的销量将猛增至45亿，而其中大部分芯片将基于Zigbee联盟的技术标准。该公司最新的研究成果可在ON World官网获取(https://onworld.com/research/zigbee/vip/)。报告特别指出Zigbee是智能家居领域领先的物联网连接技术。据估计，2023年出货量将达到45亿的IEEE 802.15.4芯片中，使用Zigbee联盟标准的芯片将占38亿(85％)。

ON World的首席分析师Mareca Hatler表示:“过去15年来，ON World一直密切关注IEEE 802.15.4这一领域，而对Zigbee技术的跟进也早在2004年12月其旗舰版规范发布之前就开始了。从那时起，每年我们的团队都对数十个生态系统中的无线传感、跟踪和控制设备的发展情况持续进行基础研究，主要通过对数千家在价值链不同层次和不同规模的公司进行访谈和调查。我们的研究结果表明，Zigbee将领导无线网状网络传感器市场，并将保持这一优势。”

报告要点和预测结果包括：

·       迄今为止，Zigbee芯片的销售量已达到5亿个。

·       到2023年，全球每年Zigbee芯片的出货量将达10亿个。

·       到2023年，全球将销售45亿个基于IEEE 802.15.4网状网络的设备 - 其中85％将采用Zigbee联盟的标准。

·       目前，智能家居无线传感器网络（WSN）的芯片市场份额中，Zigbee占到三分之一以上。

·       Zigbee是智能家居领域领先的物联网连接技术。

Zigbee联盟市场总监Katie Gengler表示：“我们在与数百家创新公司和开发人员合作开发和推广基于Zigbee网状网络产品的过程中确实感受到了成功，而ON World的预测证实了这一点。2018年Zigbee认证将再次创纪录，而迄今为止，我们联盟已经认证了数千种不同的智能产品类型，这些产品是当今许多最受关注和蓬勃发展的物联网生态系统的一部分，这些生态系统包括亚马逊, 康卡斯特有线, 华为, 宜家, 施耐德电气, 昕诺飞 (原名飞利浦照明), 尚飞, 和三星SmartThings.”“

最新Zigbee标准助力IoT创新

物联网的若干细分市场正在经历快速增长，包括连接照明，智能电表，以及环境温度和舒适度的自动控制系统。 Zigbee联盟成员通过提供开放且基于标准的设备改变我们的生活、工作和娱乐方式，从而推动这些领域的起飞。

这些塑造物联网市场未来的主要Zigbee 联盟标准包括：

Zigbee3.0：Zigbee是唯一开放完整的物联网解决方案，下自网状网络层，上到使用通用物联网语言的应用层，允许智能对象协同工作。它基于Zigbee PRO网络堆栈，并增加了安全机制，使制造商可以构建由Zigbee联盟认证的全栈、低功耗、可互操作的物联网设备，拥有全球生态系统提供支持，囊括平台、产品和服务。

Dotdot：Dotdot是Zigbee设备的核心技术。它是无线网络堆栈中的关键组成部分，提供通用应用层，使不同的物联网设备能够使用相同的“语言”进行交流，无论它们是运行在Zigbee、IP还是其他网络层协议之上。 Dotdot使智能产品能够通过无线网络无缝安全地相互连接，为开发人员和用户在构建生态系统和探索物联网时提供更多可能性。

ZigbeeSmart Energy: Smart Energy是使那些用于监控、计量和控制水电和燃气输送和使用的产品实现互操作的世界领先标准。 Smart Energy标准和认证计划由数百名行业技术和业务的领导者运用他们精深的专业知识进行开发，确保了Smart Energy产品能够提供强大的无线网络性能和互操作性。迄今已有超过700种Smart Energy认证产品，并具有庞大的供应商网络支持良性的市场竞争，提供多种选择。

有关802.15.4市场预测的其他信息，请阅读ON World报告的概要(https://www.onworld.com/zigbee/)。要了解有关如何加入Zigbee联盟并参与推进物联网的发展，请参考联盟官网相关内容。

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s/e2ZqgGXcpYk5tRcVrAItew

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）应Zigbee联盟中国成员组的邀请共同参加7月31日至8月2日举行的2018深圳国际智能建筑电气&智能家居博览会（IOTE/ISHE），盛大展示Zigbee3.0新标准的应用和设计新进展。
 

Silicon Labs旗下的半导体及软件方案已用于全球的IoT应用及互联网基础设施，并且已协助合作伙伴及客户成功实现2.5亿个mesh节点，升级智能家居应用。Silicon Labs聚焦IoT无线连接技术不断推陈出新，提供支持多种无线标准的动态多协议解决方案，此次在ISHE 2018展会现场即实际演示一套基于Zigbee网状网络的智能家居参考设计，让参观者体验到“更互连的世界”正在加速来临。此外，我们也通过视频演示了支持100个节点的Zigbee网络的控制效果。欢迎观看完整会后报导。

业界首个支持双协议同时操作的动态多协议方案

Silicon Labs在网状网络协议领域处于绝佳的领先地位，并且具备20年以上的技术支持经验，我们的独到之处在于率先提供了支持“动态无线多协议”的软硬件解决方案，通过分时设计实现双协议同时运作的真实多协议设计，成为业内首家能有效帮助工程师克服多种协议并存和互通的设计需求。

值得一提的是，Silicon Labs持续强化动态多协议无线SoC、模块和软件产品阵容，近期新发布蓝牙和Sub-GHz的多协议无线软件，可使用单芯片解决方案为 1 GHz 以下 IoT 设备添加蓝牙连接，让开发人员能更加灵活的设计产品。相较于业界大部分的双无线电方案，我们首创的无线多协议解决方案，可以降低开发各种先进联网应用的成本、尺寸和复杂度。此次在展会现场，我们也展示了与合作伙伴协力打造的Zigbee智能照明相关产品，包括智能灯泡、智能门锁、智能开关和插座等已经在市场上销售的产品。

Silicon Labs参加ISHE 2018展会，以丰富的动态多协议无线解决方案吸引目光。

Zigbee 3.0产品大量出笼

首先值得一提的是Zigbee联盟的互操作墙升级啦！这次上墙的40个产品中绝大多数是Zigbee3.0的认证（或认证中）产品，来自立达信、九洲光电、晟瑞和豪恩，也有以往认证过的ZHA和ZLL的产品，来自飞利浦Hue、美的、宜家和海曼，这些产品都接入了顺舟的3.0 (待认证)网关和APP，以智能家居系统为例，能够实现灯光控制、无线环境监控、智能安防和电机控制等场景。

3.0认证产品的数量正在快速增长，除了在上图互操作墙上展示的实物产品外，Zigbee联盟挑选展示了部分获得认证的不同种类和不同品牌的产品，很容易地铺满了一面墙。

创新的定时方案简化高性能计算加速

Silicon Labs时钟产品高级营销总监James Wilson

云计算和人工智能（AI）将会是解决一些世界上最大的挑战的关键，如加速科学发现、加快医学研究、能源、医疗保健和其他行业创新步伐。数据科学家现在有能力利用人工智能和高性能计算（HPC）来分析海量数据，比以往更快地了解数据并解决问题。

随着对HPC需求的增加，数据中心正在越来越多地针对高性能计算工作进行优化。这反过来又刺激了对低延迟，高吞吐量数据处理和网络连接性进行优化的专用计算，网络和存储硬件的需求。这种市场趋势同样增加了对高性能定时解决方案的需求，以优化HPC工作负载加速器的运行。欢迎观看完整文章。

服务器加速

硬件加速器用于加速数据中心应用中的HPC工作负载。虽然图形处理单元（GPU）历来被用于此目的，但现场可编程门阵列（FPGA）正日益成为另一种可行的选择。两种解决方案都能将并行处理、快速I / O和高速存储器接口结合起来，以扩展处理性能，使服务器能够高效地运行神经网络，为搜索引擎、语音识别、自然语言翻译和图像处理提供动力。 GPU和FPGA正在向更高速度的25 Gbps I / O接口转变，以便更轻松地扩展多个IC之间的协同处理。

如图1所示，这些高速I / O接口需要低抖动定时参考，以最大限度地降低误码率并提高整体系统性能。低抖动晶振（XOs）和时钟发生器非常适合GPU / FPGA I / O时钟。 Silicon Labs的Si510 XO和Si5332时钟发生器等高性能定时器件非常适合此应用，因为它们结合了低抖动参考定时，小尺寸和内置电源噪声抑制功能，最大限度地降低了开关电源对高速I / O性能的电源噪声的影响。

FPGA/GPU加速卡的参考定时

网络接口卡

网络接口卡（NIC）用于连接数据中心网络内的服务器和存储资源。随着对带宽需求的增加，数据中心正在从使用传统10GbE / 40GbE光纤网络转向使用更高速度的25GbE / 50GbE / 100GbE网络。这些网卡不仅需要协调大量数据的传输，还可以使用网卡将特定工作负载和应用程序从软件移动到硬件中，帮助数据中心更高效地运行。网卡将数据从PCIe传输到以太网，并为网络提供高速接口。诸如Silicon Labs的Si53204 PCIe缓冲器等定时器件可用于PCIe时钟分配，Si510 XO可用于为以太网MAC / PHY提供低抖动参考时钟。

网络接口卡的参考定时

存储

在存储应用中，业界正在迅速从使用基于低速SATA（6 Gbps）和SAS（12 Gbps）CPU /内存互连解决方案的硬盘驱动器转向使用基于NVMExpress®接口规范的固态存储设备。 NVM Express（NVMe）的一个主要优点是可以缩短延迟时间并提高内存访问速度，使其成为闪存数据传输的理想解决方案。 NVMe的另一个好处是它使用流行的PCI Express（PCIe）串行接口将SSD与服务器/ CPU互连，后者已经支持用于高速串行数据传输的嵌入式PCIe接口。

如下图所示，SSD控制器需要一个高性能PCIe时钟发生器来提供参考定时。该时钟必须支持展频时钟生成，以减少EMI并确保符合辐射标准。此外，选择符合最新批准的PCIe Gen 4标准的面向未来的时钟源，并保持与PCIe Gen 1/2/3兼容至关重要。 Si52204缓冲器是展频时钟发生器的一个例子，符合PCIe Gen 1/2/3/4规范，并具有显著的余量。

PCIe/NVMe SSD的定时

快速到达市场时间

数据中心硬件通常每两到三年更新一次。 HPC加速器和基于NVMe的SSD的主要优势在于，它们可以快速部署，以帮助数据中心运营商应对市场需求转变以及更快地推出新应用程序和Web服务。另一个好处是可扩展性。附加卡使用PCIe连接器插入标准服务器主板，立即为现有服务器提供扩展功能。附加卡的设计时间可以短至六个月，使数据中心操作员能够快速添加新功能并部署新的Web服务，而无需在数据中心内更换设备。

上市时间也是用于HPC加速器和基于NVMe的SSD的时钟器件的关键考虑因素。硬件设计人员应该考虑可编程定时解决方案，这些解决方案可以单独定制和优化以满足其特定的性能，功耗和空间要求。

高性能计算加速的未来

在过去几年中，定制硬件解决方案的重要性不断增加，以解决HPC和工作负载处理问题。随着新型GPU，FPGA和ASIC产品面市，这种趋势预计会加速，这些产品支持更低的延迟，更高的IO速度，更高容量的存储器接口以及更快的CPU，内存和加速器卡之间的数据传输。

最近，PCI-SIG工作组批准了PCIe Gen 4标准，该标准支持16 Gbps速率的CPU存储器I / O加速器互连。符合第四代标准的解决方案目前正在开发中，预计将于2019年开始大规模部署。此外，PCI-SIG刚刚启动了PCIe Gen 5的工作，这将支持32 Gbps速率的CPU内存I / O加速器互连。

不是静止不动，已经定义了三个竞争标准来为PCIe提供备用解决方案。这些新的总线/互连标准之一是CCIX（用于加速器的高速缓存一致互连）。 CCIX利用PCIe物理层，但将数据速率扩展到25 Gbps。它还指定处理器和加速器之间的高速缓存一致性。另一个竞争标准是OpenCAPI（相干加速器处理器接口）。

该扩展总线标准基于IBM Power9 BlueLink 25 Gbps I / O进行互连，并支持Nvidia的NVLink 2.0协议，以实现处理器之间的连贯存储器共享。第三个标准是Gen-Z，这是一种内存结构，使任何设备都能够与其他设备进行通信，就好像它正在与自己的本地内存进行通信一样，从而使应用程序能够直接访问任何类型的DRAM和NVM。

虽然很难预测哪些标准将在未来的CPU-内存-I / O互连中占上风，但一个趋势是明确的。未来的加速器互连技术将越来越依赖于高性能定时解决方案来优化高速I / O性能。未来的定时解决方案必须具有出色的抖动性能，以最大限度地降低系统级误码率。与标准兼容性和与FPGA / GPU供应商的经过验证的互操作性也将至关重要，从而可简化多种标准和设备之间的互操作性。由于不断增加的空间和功耗限制，未来的定时解决方案也必须高度集成，使单个组件能够提供所有board-level的定时。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前携手代理商合作伙伴世强先进科技参加由大比特资讯举办的“第12届(顺德)家电智能化与无线控制技术研讨会”，并进行一场主题为：“无线技术助力智能家电产业快速升级”的演讲。会议吸引众多知名企业专家的参与，现场有超过400位工程师共聚一堂，共同探讨行业发展趋势。

Silicon Labs与世强针对目前智能家电行业最新的热点—无线控制技术进行了深入讲解，带来了多协议无线解决方案，包括Blue Gecko 组合、Mighty Gecko 组合等，组网连接助力升级智能家电设备。值得一提的是，Silicon Labs作为领先市场的多协议无线解决方案的供应商，已提供超过2.5亿个已部署节点的商业网状网络解决方案，助力智能家居应用升级。欢迎往下阅读或点击“阅读原文”至Silicon Labs中文社区观看完整的会后整理文章。

动态多协议无线技术启动未来智能化生活

物联网时代的到来以及家电智能化浪潮的不断升级，使得智能家居市场蕴藏的巨大潜力正不断显现。根据研究报告表明，未来的四年，智能的家电将占据近50%的市场。如何在快速扩张的市场上，快速实现技术创新，实现产品智能升级，成了家电企业关注的问题。

无线技术将助力未来智能化生活场景落地，智能家电进一步升级了消费者消费体验，从传统家电和劳务生活中脱离，利用无线技术实现家电与手机连接，操作智能电视机、智能监控设备、擦窗机器人、智能音箱、扫地机器人等智能家电设备。

活动现场人潮众多，显见智能家居产业的发展声势正如日当中。

同时，Silicon Labs和世强还带来适用于智能家电的马达控制MCU和手势/环境光/数字温湿度传感器最新应用的产品，具体包括低成本高集成度的EFM88位MCU系列产品-EFM8BB、超低功耗EFM8SB、新一代电容按键控制器CPT系列、数字I2C温度传感器Si705x等。  

在研讨会后，一位工程师表示，听SiliconLabs及世强的演讲，不仅学习到了领先的无线技术，还给实际工作遇到的问题带来了一些解决灵感。特别是在讲Mesh应用场景时，提到的采用蓝牙Mesh、ZigBee、Thread、Z-wave组网，只需要一个APP就可以控制全部的智能家电设备，操作简单快捷，对解决现在每一个智能家电都需要配备一个APP的问题有很大的帮助。  

Silicon Labs副总裁兼Z-Wave事业部总经理Raoul  Wijgergangs先生近期获Z-Wave联盟邀请演讲。他针对目前Z-Wave市场概况，以及未来的技术发展和IoT应用领域的拓展进行了详细的说明，欢迎观看完整文章。

Silicon Labs副总裁兼Z-Wave事业部总经理Raoul  Wijgergangs先生

Z-Wave站稳智能家居市场

Raoul  Wijgergangs指出，Z-Wave网状网络技术的优势在于简单易用、高安全性和可互操作性。目前Z-Wave联盟在全球已经有超过700个成员，以及2,400款以上通过联盟认证的互通产品投入商用，并且已经有超过一亿个以上的网络节点部署，尤其在北美智能家居市场的渗透率惊人。

Z-Wave畅连万物，打造高效物联网

基于Z-Wave安全易安装的特性，对于大部分IoT应用来说都是理想的无线技术选择。Z-Wave 采用 ITU-T G.9959 全球无线电标准，同时提供公共应用层以保证产品互操作性，因而是最开放的智能产品和服务开发环境，为物联网全球最大的智能“物体”生态系统带来源源不断的动力。

由于 Z-Wave 民主作风的产品互操作性以及其他诸多技术和商业优势，当今全球已有超过 700 家领先的制造商和服务提供商将 Z-Wave 作为其智能家居协议的首选。

Z-Wave 最近推出的创新 SmartStart 解决了智能家居产品安装的复杂性问题，为专业服务提供商和 DIY 消费者带来了一场变革。Z-Wave SmartStart 的安装快捷、统一、安全，几乎毫不费力，还可以提前配置。

于服务提供商而言，Z-Wave SmartStart 大大缩减了安装时间和支持费用。场景、规则和脚本可以在分销中心或由安装人员在安装之前预先加载。对于 DIY 安装，Z-Wave SmartStart 安装轻松省力，消除了消费者倍感挫折和退货的头号原因。

Silicon Labs更进一步提供了将 Z-Wave 与旗下其他无线产品组合的一站式解决方案，使智能家居解决方案的生态系统提供商和开发人员能够访问当今最广泛的无线连接选项。

探索更多Z-Wave标准信息和技术优势，请访问Silicon Labs相应产品网页：https://cn.silabs.com/products/wireless/mesh-networking/z-wave/benefits